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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 《集成运算放大器电路设计360例》
    所需E币：3
    下载：40
    大小：6.75MB
    时间：2020.01.13
    上传者：JC丶
    本书全面系统地阐述了集成运算放大器（集成运放）360种应用电路的设计公式、设计步骤及元器件的选择，包括集成运放应用电路设计须知，集成运放调零、相位补偿与保护电路的设计，运算电路、放大电路的设计，信号处
  • 《STM32菜鸟学习手册》一罗嗦版
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    下载：74
    大小：13.26MB
    时间：2020.01.13
    上传者：JC丶
    学习stm32时用的,觉得比较好,分享给大家。
  • 单片机硬件电路设计实例(工程师多年经验总结)
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    下载：15
    大小：24.24MB
    时间：2020.01.13
    上传者：JC丶
    单片机硬件电路设计实例(工程师多年经验总结)
  • EBM风机群控系统项目资料包
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    下载：6
    大小：32.7MB
    时间：2020.01.13
    上传者：JC丶
    EBM风机群控，项目资料，包括硬件资料，规格书，通讯协议等。
  • MicroPython开发板的电路原理图
    所需E币：3
    下载：9
    大小：2.88MB
    时间：2020.01.13
    上传者：JC丶
    本文档的主要内容详细介绍的是MicroPython开发板的电路原理图
  • PCB板的EMC问题
    所需E币：1
    下载：5
    大小：201.26KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题并说明产生问题的原因。
  • PCB 制造工艺简述
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    大小：932.06KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
  • PCB 工艺设计规范
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    大小：93.12KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
  • IC封装制程简介
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    大小：264.4KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
  • CAM培训手册
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    大小：242.76KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    以标准4层板为例定义各层属性按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
  • ALL高速PCB设计技术中文资料
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    大小：753.03KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    大小：355.69KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 高速PCB设计指南之八
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
  • 高速PCB设计指南之七
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七，PCB基本概念
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