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晶台光耦KLCNY17F-1晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-1系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F1
晶体管
光耦
产品
规格书
OMC-R小区参数详解
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大小:1.01MB
时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
(一)CELLINFORMATION——DESCRIPTION(小区信息描述)1.BCC0基站色码BCC与NCC共同组成基站识别码(BSIC),在每个小区的同步信道(SCH)上传送。2.BCCHFre
晶台光耦KLCNY17-3晶体管光耦产品规格书
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大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-3系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY173
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-1晶体管光耦产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
晶台
光耦
KLCNY171
晶体管
光耦
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-4晶体管光耦产品规格书
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大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-4系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY174
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-2晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
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大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-2系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY172
晶体管
产品
规格书
手机PCB LAYOUT
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下载:27
大小:1.01MB
时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
目的:A.是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性手机PCB设计最大的特点:集成度高,集成了ABB,DBB,JPEG和PMU
pcb
WCDMA RNP掉话问题分析
所需E币:0
下载:2
大小:1.01MB
时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
本指导书综合了香港SUNDAY网络和UAE网络优化的经验。对CS掉话的定义、常见的分析方法和流程、解决办法进行了描述,在第四章结合实际的掉话例子给出了典型的掉话分析,最后描述了网优各阶段需要掉话内容。
华普物联Cat-1 DTU HP-RSCAT-T200
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时间:2023.04.28
上传者:hpiot
HP-RSCAT-T200支持三大运营商CAT-1网络接入产品采用工业级设计标准,同时支持移动和联通2G网络接入;内置独立硬件看门狗,产品采用RS232和RS485两种标准端子接口,RS485完全独立
深圳华普
华普物联
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综合解决方案
物联网平台
物联网系统
物联网应用平台
定制系统
16_LPC82x通迅接口-I2C
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时间:2023.07.10
上传者:Argent
16_LPC82x通迅接口-I2C
16LPC82x
通迅
接口
I2C
第23讲 I2C实验
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大小:1021KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第23讲I2C实验
23
I2C
实验
第21讲 RGBLCD实验
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下载:1
大小:1015.5KB
时间:2023.11.13
上传者:Argent
第21讲RGBLCD实验
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RGBLCD
实验
第22讲 RTC实验
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时间:2023.11.13
上传者:Argent
第22讲RTC实验
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rtc
实验
H3 I2C接口使用说明书V1.0.pdf
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时间:2021.03.26
上传者:Argent
全志方案在消费类电子占有很大的市场,随着产品的不断升级优化,全志方案不仅仅在安卓平板,视频监控、广告应用等领域崭露头角,本人收集些有关全志方案的开发资料,希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
H3
I2C
接口
使用说明书
V10pdf
第2讲 STM32CubeMX环境搭建
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时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
STM32CubeMX
环境
搭建
解析美国EMC标准
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时间:2019.05.24
上传者:feiniao2008
解析美国EMC标准,深度了解FCC标准
A33_IIC驱动开发说明书.pdf
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时间:2021.03.26
上传者:Argent
全志方案在消费类电子占有很大的市场,随着产品的不断升级优化,全志方案不仅仅在安卓平板,视频监控、广告应用等领域崭露头角,本人收集些有关全志方案的开发资料,希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
A33IIC
驱动
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说明书
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