社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
SIP协议培训
所需E币:2
下载:0
大小:1.02MB
时间:2019.06.25
上传者:东亚安防
SIP,H.323andMGCP什么是SIP?SIP协议的使用环境SIP框架组成SIP消息–方法和响应SIP地址形式及路由方式SIP建立通讯的过程SDP介绍SIP登记功能简单的SIP呼叫建立和拆除流程
31027364-HUAWEI BSC6000 产品概述(V900R001C01_02)
所需E币:2
下载:0
大小:1.02MB
时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
HUAWEIBSC6000是华为公司推出的新一代GSM基站控制器产品。BSC6000采用全新硬件平台,重新设计软件构架,从而提高了系统性能、容量和集成度,支持向未来GERAN(GSMEDGERadio
晶台光耦KLCNY17F-1晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.02MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-1系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F1
晶体管
光耦
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17F-2晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.02MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-2系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F2
晶体管
光耦
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17F-3晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.02MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-3系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F3
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17F-4晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.02MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-4系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F4
晶体管
产品
规格书
RG000012 CDMA 1X负载控制与信道管理算法
所需E币:2
下载:0
大小:1.02MB
时间:2019.06.10
上传者:东亚安防
了解CDMA1X负载控制目的掌握CDMA1X系统负载控制手段了解信道管理模块的结构掌握信道管理的内容掌握信道分配的算法
RG000012 CDMA 1X负载控制与信道管理算法
所需E币:4
下载:0
大小:1.02MB
时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
了解CDMA1X负载控制目的掌握CDMA1X系统负载控制手段了解信道管理模块的结构掌握信道管理的内容掌握信道分配的算法目的对用户接入小区进行控制,保证系统的运行质量和资源使用率。触发条件1、当移动台在
OMC-R小区参数详解
所需E币:0
下载:2
大小:1.01MB
时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
(一)CELLINFORMATION——DESCRIPTION(小区信息描述)1.BCC0基站色码BCC与NCC共同组成基站识别码(BSIC),在每个小区的同步信道(SCH)上传送。2.BCCHFre
晶台光耦KLCNY17-2晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-2系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY172
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-3晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-3系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY173
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-4晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-4系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY174
晶体管
产品
规格书
如何安装DS4000 Storage Manager 9.15管理软件客户端
所需E币:2
下载:1
大小:1.01MB
时间:2019.06.28
上传者:东亚安防
1准备工作:1)一台台式机或者笔记本电脑;注明:用作客户端,从这台电脑上面管理DS4000产品;2)以太网线(如果有交换机的话)或者直连线(如果没有交换机的话)注明:线缆用作连接客户端和DS4000上
WCDMA RNP掉话问题分析
所需E币:0
下载:2
大小:1.01MB
时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
本指导书综合了香港SUNDAY网络和UAE网络优化的经验。对CS掉话的定义、常见的分析方法和流程、解决办法进行了描述,在第四章结合实际的掉话例子给出了典型的掉话分析,最后描述了网优各阶段需要掉话内容。
W-(高培)切换算法分析及参数设置指导书-20050316-A-1.0
所需E币:4
下载:1
大小:1MB
时间:2019.06.03
上传者:东亚安防
切换包括更软切换、软切换、同频硬切换、异频硬切换、异系统硬切换。切换典型过程为:测量控制—>测量报告->切换判决—>切换执行->新的测量控制。切换算法根据切换判决所需要的测量值、切换控制方法、切换类型
华为使用基本手册
所需E币:2
下载:0
大小:1020.5KB
时间:2019.06.17
上传者:东亚安防
计算机和交换机基本设置添加一个交换机,一个计算机,双击交换机,进入终端配置:systempassword:[Quidway]sysnameS3026;交换机命名[S3026]superpassword
晶台光耦KL6N137高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1020.35KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL6N137由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,后者具有频闪输出。它采用8引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•高速10MBit/
晶台
光耦
KL6N137
高速光耦
产品
规格书
1 ...
24
25
26
27
28
29
30
31
32
... 60
/ 60 页
下一页
点击登录
全站已有
275973
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
正在投票中:2025中国IC设计成就奖(企业奖&产品奖)
立即报名:IIC Shanghai 2025展会暨研讨会
【直播】创新芯片重塑机器人未来
【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术
详解状态监控系统的数据采集技术
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
Fabless100系列技术和应用直播 —实时控制、BMS:国产MCU迈向高性能应用
直播时间: 02月18日 10:00
高效协同与版本管理:Cliosoft助力现代芯片设计
直播时间: 02月26日 10:00
第三代功率半导体器件测试解决方案
直播时间: 03月06日 10:00
在线研讨会
更多
重塑机器人未来:揭秘创新芯片解决方案的颠覆力量
Allegro电流传感器替代采样电阻解决方案—实现更高效、更可靠的电流检测
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
多路有光·精准不凡——KSW-SGM01模拟信号源发布会
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
Chiplet时代即将来临!
去除示波器和数字化仪中的噪声和干扰
ASML发布2024年财报:业绩创纪录,展望2025年增长潜力
全年增长1.3%,全球个人电脑正温和复苏
准备好耳塞了吗?让我们制造点噪声吧!