接口/内存/显示-综合文档资料下载

基于小波变换的PCB图像拼接

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时间：2020.03.17

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基于小波变换的PCB图像拼接……

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用熵测度进行PCB上镀金表面的缺陷检测

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时间：2020.03.18

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用熵测度进行PCB上镀金表面的缺陷检测……

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TIDM365IP摄像机全套方案(包括源代码，原理图和PCB图)

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时间：2020.01.03

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详细说明：TIDM365IP摄像机全套方案，包括源代码，原理图和PCB图，可用于IP摄像机的直接生产，也可用于重要参考．文件列表Private_IPNC_DM365_0.7.0\Application

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TMDSEVM355用户手册、原理图、PCB板图全套资料

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时间：2020.01.03

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TMDSEVM355用户手册、原理图、PCB板图全套资料……

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PCB设计需求区。网络为TIOMAP3630，AM37xx和DM37xx微控制器

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时间：2020.01.03

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电源分配网络（PDN）的目的是提供清洁和可靠的电力有源器件在系统中。在印刷电路板（PCB）的系统级PDN的一个关键组成部分。因此，高性能低功耗微处理器的PCB设计是非常重要的。此应用程序报告提供了设计

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DM816xx简易CYG封装PCB避开路由

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时间：2020.01.03

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CYG包DM816xx设计的新技术，称为一个通过通道阵列。这技术可以方便地路由设备在两个信号和两个电源层，使用大通孔通过直径和标准的线宽，它是时间和成本效益。凡超过4印刷电路板（PCB）的层被使用时，

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0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB设计指南，第一部分

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时间：2020.01.03

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球栅阵列（BGA）封装的焊球间距为0.5mm，印刷电路板需要特别注意（PCB）设计参数，成功地得到可靠和强大的组件。印刷线路板封装上封装（PoP）技术需要额外的装配要求和选项被认为是在设计PCB时。精

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0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB组装指南，第二部分

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一旦主印刷电路板（PCB）的设计，装配为0.5毫米指引封装上封装（PoP）的应用处理器和同伴内存设备必须加以考虑。POP应用处理器与装配相关的变量有一个巨大的数目。该以下因素PCB装配的质量和可靠性有

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TI公司的SolarEXplorer开发板原理图和PCB图

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TI公司的SolarEXplorer开发板原理图和PCB图……

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DM365原板的PCB图

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DM365原板的PCB图……

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DM365TI原板的PCB图

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DM365TI原板的PCB图……

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PCB信号隔离技术

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PCB信号隔离技术……

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PCB厚密板线路检查LED光源的设计

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PCB厚密板线路检查LED光源的设计……

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PCB厚密板线路检查LED光源

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时间：2020.01.03

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PCB厚密板线路检查LED光源……

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