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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 高频变压器一次侧串联LLC 输出端并联Buck级联直流变换器
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    高频变压器一次侧串联LLC输出端并联Buck级联直流变换器，非常好的资料
    高频变压器
  • MCU工程师炼成记 （我和MSP单片机）
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    时间：2019.08.09
    上传者：JC丶
    MCU工程师炼成记（我和MSP单片机）
  • 《图解LC滤波器设计与制作》森荣二
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    时间：2020.02.25
    上传者：328230725_895182095
    《LC滤波器设计与制作》是“图解实用电子技术丛书”之一。《LC滤波器设计与制作》作为一本介绍LC滤波器设计和制作方法的实用性图书，内容包括了经典设计方法和现代设计方法，如定K型、m推演型、巴特沃思型、
    滤波器
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part5
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    大小：15.11MB
    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part4
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像处理
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part3
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像
  • 系统芯片SOC设计
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    大小：205KB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
    芯片
  • ECO技术在SoC芯片设计中的应用
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    大小：364.88KB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    在芯片的整个设计过程中，设计者通常都要对设计不断进行验证工作，对于设计早期的问题，设计者可以去通过修改RTL代码解决；而在设计的后期阶段，例如临近最终签核（sign-off），则可以通过工程改变命令（
    芯片
  • ic设计流程工具
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格:芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言（vhdlVeriloghdl）
    ic设计
  • ASIC芯片设计生产流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    ASIC项目的主要步骤包括：预研阶段；顶层设计阶段；模块级设计阶段；模块实现阶段；子系统仿真阶段；系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段；后端版面设计阶段；测试向量准备阶段；后端仿真阶段；生产签字；硅
    芯片
  • 数字IC芯片设计
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    大小：1.54MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    RTL（RegisterTransferLevel）设计利用硬件描述语言，如verilog，对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述综合：将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器件以及他们
    数字IC
  • IC封装测试工艺流程
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    大小：5.58MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料
    ic封装
  • cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf
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    大小：39.47MB
    时间：2019.08.05
    上传者：我的果果超可爱
    cadence高速电路板设计与仿真第3版
  • Pspice与电子器件模型
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    大小：13.6MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    本书介绍了电子线路计算机辅助分析与设计中常见的PSpice模拟器的实际应用，详尽叙述了各类元件、器件、模拟集成电路与数字集成电路的PSpice作业文本文件中描述语句的书写方法，常用控制命令(即点命令)
    电子器件
  • PCB线路设计及制作前专业术语
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCB线路设计及制作前专业术语，基本名词及其解释
    pcb
  • PCB生产工艺流程
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    大小：2.41MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    主要内容1、PCB产品简介2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍
    pcb
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