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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    本文应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响,通过监测散热器翅片间流场的均匀度及关键功率器件处散热器表面的温升,合理控制热设计
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    时间:2019.06.10
    上传者:东亚安防
    PROM、PLA、PAL、GAL、EPLD和FPGA等。PLAProgrammableLogicArrayPALProgrammableArrayLogicGALGenericArrayLogicCP
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    时间:2020.04.24
    上传者:帘卷笙声寂
    基于蓝牙4.2/5.0版本研发,集成蓝牙4.2/5.0、WiFi、4G(LTE-TDD/LTE-FDD)三种无线通讯协议,支持4G网络、WiFi无线网络和RJ45有线网络3种联网方式上报数据。VDB2
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    时间:2019.05.22
    上传者:feiniao2008
    6SigmaET基础培训
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    时间:2019.06.10
    上传者:东亚安防
    设计一个数字钟,使之完成以下功能:实现时、分、秒的计时;时可采取12小时计时也可采取24小时计时;具有异步清零和启动/停止功能;并可调整时间。用数码管显示时分秒;具有整点报时功能;可继续设计日、星期、
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    时间:2019.05.16
    上传者:sdebit
    ALLEGRO常用元件封装库
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    时间:2019.05.22
    上传者:feiniao2008
    上海贝尔PCB设计规范
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    时间:2019.06.06
    上传者:feiniao2008
    电容充放电产生方波,再经积分器转成三角波,再经微分器转成方波proteus仿真资料
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    时间:2019.05.22
    上传者:feiniao2008
    深圳华为PCB设计规范
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    大功率半导体器件的各种应用中,热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析,将热阻的计算分为散热器内固体传
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料,采用铝合金作为基体,SiC作为增强体,充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势,实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    ICEPAK论文读书笔记
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    时间:2019.06.14
    上传者:feiniao2008
    这里以一个实例介绍基于Protel99SE的负性感光覆铜板的PCB的设计过程:(1)用Protel99SE软件设计出数显测温仪的单面正片PCB图,如图1所示。(2)在PCB图中使用菜单PlaceöFi
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    时间:2019.06.05
    上传者:feiniao2008
    同步电机模型的MATLAB仿真资料
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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    单片机-485-PC串口通信proteus仿真+程序
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    时间:2019.06.24
    上传者:东亚安防
    适用产品型号:F4-56(RC7235),F9-E1,F9-V.35适用产品版本:V1.1适用产品名称:E1/V.35协议转换器,E1光猫,V.35光猫产品的生产主要由主板的生产,整机的安装,整机的调
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    时间:2019.06.05
    上传者:feiniao2008
    数控云台proteus仿真+程序资料