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  • SMT 工艺中常见元器件的焊盘与钢网开孔可制造性设计内部资料
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    时间：2019.05.24
    上传者：feiniao2008
    SMT工艺中的可制造性设计（DFM）越来越受到OEM，ODM及EMS厂商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来，减少制造难度系数，避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货，更能在某种程
  • 强烈推荐-实用电子技术丛书
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    时间：2019.05.23
    上传者：牛渔曦
    本系列丛书，自百度网盘创立便开始珍藏，至今也没有完全浏览完毕，分为28个大类（文件夹目录如下），每个大类又分为很多小类，文件夹套文件夹，所以到现在也没有完全统计出,到底有多书籍、文档。少则数千，多则数
  • 铝碳化硅散热材料及散热解决方案
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    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料，采用铝合金作为基体，SiC作为增强体，充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势，实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
  • 大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算
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    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    大功率半导体器件的各种应用中，热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析，将热阻的计算分为散热器内固体传
  • ICEPAK论文读书笔记3
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    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    ICEPAK论文读书笔记
  • ICEPAK论文读书笔记1
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    大小：1.38MB
    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    ICEPAK论文读书笔记
  • 散热文档合集
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    大小：1.44MB
    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    主要介绍常用材料的导热系数等
  • 风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
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    时间：2019.06.03
    上传者：feiniao2008
    本文应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响，通过监测散热器翅片间流场的均匀度及关键功率器件处散热器表面的温升，合理控制热设计
  • 风扇选型计算
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    时间：2019.06.03
    上传者：feiniao2008
    所有需要使用风扇散热的电机与电子产品的设计工程师，必须决定一个特定系统散热所需的风量，而所需的风量取决于了解系统的耗电量及是否能带走足够的热量，以预防系统过热的情形发生。事实显示，系统的使用年限会由于
  • Flotherm_在产品开发中的应用
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    时间：2019.05.28
    上传者：feiniao2008
    Flotherm在产品开发中的应用。来自艾默生网络能源本文主要讲Flotherm在TEC产品仿真分析中的应用。主要包括两个方便：吹风方式时风扇进口栅格模型的建立方法；一种新的功率模块热仿真模型的建立方
  • 散热相关公式大全
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    时间：2019.05.23
    上传者：feiniao2008
    主要有几个excel表格，都是前辈们总结出来的。单位换算表-设计人员神器；干空气主要物理参数(密度、比热容、导热系数、热扩散率、粘度)；有限元分析用的材料属性表；资料：常用500种材料属性表；IGBT
  • ICEPAK中文培训教程(总汇)
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    时间：2019.05.28
    上传者：feiniao2008
    Icepak是强大的CAE仿真软件工具，它能够对电子产品的传热，流动进行模拟，从而提高产品的质量，大量缩短产品的上市时间。Icepak能够计算部件级，板级和系统级的问题。它能够帮助工程师完成用实验不可
  • 6SigmaET基础培训
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    大小：1019.22KB
    时间：2019.05.22
    上传者：feiniao2008
    6SigmaET基础培训
  • 深圳华为PCB设计规范
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    时间：2019.05.22
    上传者：feiniao2008
    深圳华为PCB设计规范
  • 上海贝尔PCB设计规范
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    时间：2019.05.22
    上传者：feiniao2008
    上海贝尔PCB设计规范
  • ALLEGRO常用元件封装库
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    时间：2019.05.16
    上传者：sdebit
    ALLEGRO常用元件封装库
    altium 元件库
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