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半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx

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半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx

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芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).doc

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芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).doc

芯片封装类型搜集整理各种芯片封装介绍运用 doc
ipc-7526_2007.pdf

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2007IPC-7526_StencilandMisprintedBoardCleaningHandbook

ipc7526 152165
CX806电动车控制器芯片DC-DC降压芯片兼容替代PN6005、PN6006

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时间：2022.12.12

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CX806电动车控制器芯片DC-DC降压芯片兼容替代PN6005、PN6006

CX806 PN6005 PN6006
集成电路-ch1.ppt

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集成电路-ch1.ppt

集成电路 ch1ppt
CMOS图像传感器制造

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时间：2020.07.03

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
CMOS图像传感器制造

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
NU509应用于CRD晶圆裸晶

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时间：2020.11.18

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恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

NU509 应用 crd 晶圆裸晶
STGP19NC60KD原装IGBT晶体管20A600V，TO-220封装

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时间：2023.01.17

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STGP19NC60KD原装IGBT晶体管20A600V，TO-220封装

STGP19NC60KD 原装 IGBT 晶体管 20A600V to220 封装
CS8591可用于单面PCB设计6.0W单声道AB类音频功率放大器

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时间：2021.03.12

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CS8591E适用于移动式内置扬声器的便携式音频设备.在7.5电源供电情况下，可以为4Ω的负载提供6.0W的连续功率。CS8591E采用桥接负载结构在提供高品质音频功率放大的同时，大大减少了外部元件数

CS8591 音频功率放大器
高速数字电路PCB设计考虑

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时间：2020.03.16

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高速数字电路PCB设计考虑……

eda 辅助设计
CS8359内置BOOST升压模块，恒定2x9.2W输出功率R类立体声音频功率放大器

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时间：2021.03.25

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CS8359C是一款固定22倍增益，带防破音，AB/D切换，电源自动增益调节，功率限制，多阶电源自适应功能，内置BOOST升压模块，R类立体声音频功率放大器。

CS8359 音频功率放大器
CS8618C无滤波2x15W立体声D类功放

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时间：2021.03.15

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CS8618C是一款15W（每声道）立体声高效D类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC要求

CS8618C 立体声功放
平面型PCB变压器的设计

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时间：2020.03.16

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平面型PCB变压器的设计……

eda 辅助设计
CS9025兼容DRV8825峰值2.5A电流驱动能力，STEP/DIR微步进电机驱动芯片

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时间：2023.05.18

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CS9025兼容DRV8825峰值2.5A电流驱动能力，STEP/DIR微步进电机驱动芯片

CS9025 DRV8825 电机驱动芯片
44-plcc-sq.pdf

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时间：2021.04.14

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电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。

44plccsqpdf
28-plcc-sq.pdf

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时间：2021.04.14

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电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。

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