制造与封装资料下载_第53页-面包板社区

三端可调节输出正电压稳压器lm317cn

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三端可调节输出正电压稳压器lm317cn……

安森美稳压器 lm317cn
用串行引导程序对MC68HC05B6的RAM和EEPROM1进行编程

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时间：2020.03.13

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电子元器件
用英特尔MCS-51微控制器实现IIC 串行通信控制

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用英特尔MCS-51微控制器实现IIC串行通信控制……

电子元器件
Aldec Active-HDL

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AldecActive-HDL……

aldec active-hdl fpgacpld
PCB内层制作与检验

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时间：2020.03.16

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PCB内层制作与检验……

eda 辅助设计
确认合格的芯片SureCHIP 工艺

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时间：2020.03.11

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确认合格的芯片SureCHIP工艺)&SureCHIP0IR./KGD}{q×100%ke75A@X%IC@qáüqRDS(on)ēh1200VèbnAqPogo]üqfvì=WüyLXt%y@=q¤

ir surechip
松下 PLC 编程软件 for dos

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时间：2020.03.13

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松下PLC编程软件fordos……

松下 plc 编程软件
线路板pcb术语手册

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时间：2020.03.16

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线路板pcb术语手册……

eda 辅助设计
VKD104B裸片DICE/4键触摸芯片工作电压 2.4V ~ 5.5V

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时间：2022.02.22

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型号：VKD104B品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DICE年份：新年份概述：VKD104BVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳
SP1682单节锂电池3.7V升压到5V1A，DC-DC升压芯片，SOT23-6封装

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时间：2021.11.09

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SP1682单节锂电池3.7V升压到5V1A，DC-DC升压芯片，SOT23-6封装

SP1682 5v1a 升压芯片 SOT236封装
基于GUI软件配置UCD3138数字电源PMBUS命令

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时间：2020.03.12

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电子元器件
标准单元 ASIC 至 FPGA 设计方法和指南

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时间：2020.03.16

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传统标准单元ASIC的设计成本每年都在增加。除了流片(NRE)和模板成本，开发成本也随着设计复杂度的提高而不断攀升。标准单元ASIC设计中的功耗、信号完整性、时钟树综合以及制造缺陷等问题会带来很大风险

altera ASIC fpga
声光控触摸延时IC

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时间：2020.03.16

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声光控开关灯具ic触摸……

触摸ic 声光控开关
EN8514,EN8514智能认别，USB自动识别IC,EN8514智能认别车充，EN8514智能认别

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时间：2020.03.16

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EN8514,EN8514智能认别，USB自动识别IC,EN8514智能认别车充，EN8514智能认别……

en8514 en8514智能认别 usb自动识别ic
提高PCB可焊性(两篇)

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时间：2020.01.06

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2003ChinaMarketandTechnologyBriefReviewPromotingProperSolderability:PCBFabricationIssuesWhichCanImpa

hkpca pcb 可焊性
Design Guidelines for Implementing QDRII+ and QDRII SRAM Interfaces in Stratix III Devices

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时间：2020.01.06

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DesignGuidelinesforImplementingQDRII+andQDRIISRAMInterfacesinStratixIIIDevices……

implementing qdrii+ and
多位模拟ic设计方面的大师成功经历

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时间：2020.03.13

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多位模拟ic设计方面的大师成功经历……

模拟ic设计经历

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