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PC100同步动态RAM与JEDEC标准的定时参数的比较
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时间：2020.03.13
上传者：978461154_qq
PC100同步动态RAM与JEDEC标准的定时参数的比较……
电子元器件
MC68LC302低功耗集成多协议微处理器参考手册
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时间：2020.03.13
上传者：16245458_qq.com
MC68LC302低功耗集成多协议微处理器参考手册……
电子元器件
BC107
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大小：14.38KB
时间：2020.03.11
上传者：238112554_qq
BC107BC107BC108BC109MECHANICALDATADimensionsinmm(in
c
hes)GENERALPURPOSE5.84(0.230)5.31(0.209)SMALLSIG
bc107
PCB丝印网版制作步骤
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时间：2020.01.06
上传者：quw431979_163.com
PCB丝印网版制作步骤……
pcb丝印网版
粘胶
网纱
高速PCB设计指南第12篇-避免混合讯号系统的设计陷阱
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时间：2020.01.06
上传者：978461154_qq
高速PCB设计指南第12篇-避免混合讯号系统的设计陷阱……
高速pcb设计
混合讯号系统
设计陷阱
PCB自动制板机操作指南
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时间：2020.01.06
上传者：二不过三
当您购买到PCB线路板快速制作机时，自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能，但请别着急，并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手，您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。……
pcb自动制板机
敷铜板
主轴电机碳刷
Embedded Mi
c
rostrip Impedan
c
e Formula
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时间：2020.03.16
上传者：微风DS
EmbeddedMi
c
rostripImpedan
c
eFormula……
eda
辅助设计
MC68060用户手册补充说明
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时间：2020.03.13
上传者：16245458_qq.com
MC68060用户手册补充说明……
电子元器件
高速PCB设计指南之一
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时间：2020.01.06
上传者：wsu_w_hotmail.com
高速PCB设计指南之一……
pcb设计
高速pcb设计
设计指南
Semi
c
ondu
c
tor Pa
c
kage Name
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时间：2020.03.11
上传者：quw431979_163.com
介绍半导体封装及其命名方法，含义JEDECStandardNo.30EPage53.2Fielddes
c
riptions3.2.1Basi
c
pa
c
kagedesignatorThebasi
c
pa
c
ka
packaging
Semiconductor
naming
移植CMX602A设计以使用CMX602B器件
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时间：2020.03.13
上传者：978461154_qq
移植CMX602A设计以使用CMX602B器件……
电子元器件
CAN适配器模块的DIP053四芯PC AT
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时间：2020.03.13
上传者：微风DS
CAN适配器模块的DIP053四芯PCAT……
电子元器件
TUSB3410芯片SCH封装和PCB封装（PROTEL格式）
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大小：12.56KB
时间：2020.01.06
上传者：rdg1993
TUSB3410芯片SCH封装和PCB封装（PROTEL格式）……
tusb3410芯片
PowerPCB常用快捷键
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时间：2020.01.06
上传者：238112554_qq
PowerPCB常用快捷键……
powerpcb
快捷键
埋孔
BGA线路板及其CAM制作
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时间：2020.01.06
上传者：微风DS
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性
bga线路板
cam
塞孔层
PCB的全面质量管理
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时间：2020.01.06
上传者：quw431979_163.com
PCB的全面质量管理,就是对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。……
pcb
全面质量管理
高速PCB设计指南第3篇-高速PCB设计
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时间：2020.01.06
上传者：givh79_163.com
高速PCB设计指南第3篇-高速PCB设计……
高速PCB
设计指南
高速pcb设计
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