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    时间:2020.01.06
    上传者:978461154_qq
    光控、单按键开关壁座电路……
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    时间:2020.01.06
    上传者:978461154_qq
    1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改2.TOPLAYER和BOTTOMLAYER上的焊点尺寸一样大小(将会专题讨论此问题)3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题,而未考虑REWORK和可靠性
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    时间:2020.01.06
    上传者:238112554_qq
    焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(landpattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正
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    时间:2020.01.06
    上传者:二不过三
    焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回
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    时间:2020.01.06
    上传者:二不过三
    化金、镀金、浸金,一样吗其优缺点为何?……
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    时间:2020.01.06
    上传者:16245458_qq.com
    化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂,经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的,又称无电解镀镍(ElctrolessNickelplating)简称EN技术。它具
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    时间:2020.01.06
    上传者:二不过三
    目前,我国印刷工业面临很大的环保压力,由于印刷中使用的大部分油墨均含有有机溶剂,且有机溶剂在排放时几乎没有经过任何处理就直接进入了大气,导致每年向大气排放的有机挥发物(VOC)高达几十万吨,另外油墨含
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    时间:2020.01.06
    上传者:quw431979_163.com
    最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm,0
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    时间:2020.01.06
    上传者:2iot
    覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料
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    时间:2020.01.06
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    基本RC桥式振荡电路……
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    时间:2020.01.06
    上传者:二不过三
    基材及层压板可产生的机械加工翘曲和扭曲质量问题……
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    时间:2020.01.06
    上传者:238112554_qq
    家庭多功能漏电保安器电路……
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    时间:2020.01.06
    上传者:16245458_qq.com
    简易催眠器……
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    时间:2020.01.06
    上传者:givh79_163.com
    金羚XQB20-3型洗衣机电路原理图……
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    时间:2020.01.06
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    金羚XQB30-12型洗衣机电路原理图……
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    时间:2020.01.06
    上传者:238112554_qq
    金鱼XPB20-3S型洗衣机电路原理图……
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    时间:2020.01.06
    上传者:rdg1993
    在印刷电路板的生产过程中由于一些方面的原因,会造成有些细线断线,影响产品质量。通过修补的方法可以提高合格率,降低损耗。线路板断线可以通过银浆或专用的PCB修补机进行修补,也有的用户也用微点焊机修补,同