制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

板间光互连的串扰和传输距离分析

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板间光互连的串扰和传输距离分析……

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采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则

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采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则……

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采用ISSP快速硅解决方案平台进行ASIC设计

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采用ISSP快速硅解决方案平台进行ASIC设计……

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采用可伸缩多项式延时模型库改善时序建模精度

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采用软硬件协同设计方法实现语音识别SoC

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采用通用核查指令降低Verilog设计中命题的复杂性

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采用向量控制提高交流电机的动态性能

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测试成本已成为芯片设计成本的主要组成部分

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测试成本已成为芯片设计成本的主要组成部分……

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充电电池保护IC的实现原理

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充电电池保护IC的实现原理……

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电子组装业正迈步走进环保制造新时代

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封装工艺中吸收剂的分类及其作用

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复杂设计更须注重数据管理

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高I/O数倒装芯片设计的极限尺寸测试

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高可用性系统的硬件和软件设计模式

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高速I /O板卡设计的接口问题

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高速I/O板卡设计的接口问题……

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高速I /O是PLD在通信领域应用的竞争焦点

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高速设计中的特性阻抗问题

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高速设计中的特性阻抗问题……

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