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Verilog HDL 综合实用教程

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VerilogHDL综合实用教程本书的鲜明特色在于帮助读者全面、正确地理解Verilog硬件描述语言的综合。本书以电路综合为目标,针对各种语言结构逐一讨论了其可综合性、仿真与综合时的语义差别以及相..

verilog hdl 实用教程
电磁场与电磁波-雷虹.rar

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电磁场与电磁波-雷虹.rar

电磁场电磁波雷虹 rar
51单片机入门到精通.pdf

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51单片机入门到精通.pdf

51 单片机入门精通 pdf
关于芯片和芯片设计的科普

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1946年2月14日在美国宾夕法尼亚大学的莫尔电机学院诞生(莫科里)，由18,800多个电子管组成，重量30多吨，占地面积170多平方米。

芯片
Luat_脚本开发指南V2.81

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Luat_脚本开发指南V2.81
通信系統的dsp算法英文書

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通信系統的dsp算法英文書有matlab和python碼

通信系統 DSP 算法英文
汽车电子技术.pdf

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汽车电子技术 pdf
信息系统项目管理师教程（第3版）

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信息系统项目管理师教程（第3版）

信息系统项目管理教程 3版
社交网站的数据挖掘与分析_中文版

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社交网站的数据挖掘与分析_中文版
片上多处理器体系结构：改善吞吐率和延迟的技术

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片上多处理器体系结构：改善吞吐率和延迟的技术[（美）Kunle.OlukotunLance.HammondJames.Laudon].pdf

多处理器体系结构改善吞吐率延迟的技术
集成电路封装技术

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目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词

集成电路
Data-Structures-and-Algorithms-with-Python.pdf

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微信小程序开发零基础入门-周文洁

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微信小程序开发零基础入门-周文洁

微信程序开发基础入门周文洁
半导体制造工艺流程

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时间：2019.08.06

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晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达

半导体
uC/OS-III_The Real-Time Kernel For the STM32 ARM Cortex-M3

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时间：2019.05.24

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uC/OS-III_TheReal-TimeKernelFortheSTM32ARMCortex-M3，934页
集成电路制造工艺技术

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集成电路制造工艺技术《集成电路制造工艺技术》是2011年高等教育出版社出版的图书，作者是李可为。本书主要讲述集成电路芯片制造工艺。

集成电路制造工艺技术
永磁同步电机转子初始位置辨识研究综述_.pdf

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时间：2022.03.16

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永磁同步电机转子初始位置辨识研究综述_.pdf

永磁同步电机转子初始位置辨识研究综述 pdf