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ICL7016

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ICL7016参数手册

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CA3318

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CA3318参数手册讲解

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CA3310

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CA3310参数手册

CA3310
2N6426达林顿三极管

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2N6426达林顿三极管

2n6426 达林顿三极管
2N6027可编程单结管

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2N6027可编程单结管

2n6027 可编程单结管
2N3906小信号晶休管（NPN）

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2N3906小信号晶休管（NPN）

2n3906 信号晶休 npn
1N4004

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1N4004参数手册

1n4004
1N、2N、CA及ICL系列芯片资料

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1N、2N、CA及ICL系列芯片资料

1n 2N CA ICL 系列芯片资料
201402基于Arduino的仿生萤火虫制作

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201402基于Arduino的仿生萤火虫制作

201402 基于 arduino 仿生萤火制作
201305第三期至第五期DT930FD打磨系列勘误

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201305第三期至第五期DT930FD打磨系列勘误

201305 三期五期 DT930FD 打磨系列勘误
智能DFM软件助力PCB制造

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1.集成智能识别引擎，工艺驱动的DFM分析2.智能DFM软件助力“研发-生产”全流程，满足每一个角色需求3.更快速的DFM分析引擎4.业界最全面的柔性板分析5.Layout工具集成，真正意义上Shif

智能 dfm 软件助力 pcb 制造
在桌面 PCB 设计流程中确保 DFM 优化的100种方法

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在当今竞争激烈的电子市场，以尽可能快的速度和尽可能低的成本将产品推向市场对企业而言至关重要。企业难以承受设计延期或计划外的重新设计，因此设计人员必须保时、保质、保量地完成PCB设计。据Aberdeen

桌面 pcb 设计流程中确 dfm 优化 100种方法
在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性

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芯片封装系统(CPS)设计的新挑战和新发展极大地影响了设计方法。过去50多年来，芯片设计一直受摩尔定律的驱动，而封装和系统(PCB)设计长期以来则以更稳健的步伐发展。但是，封装正在成为实现未来设计所需

芯片封装系统设计实现精确麦克斯韦电磁完整性
影响 PCB 工程团队工作效率的三大难题

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设计日趋复杂PCB行业面临着众多难题，究其原因，这是由于设计日趋复杂所致。设计复杂性体现在多个方面：设备封装更小、功能更强；电子设备在车辆中的应用更广泛；速度更快；封装更先进等等。回顾过去五年中的Me

影响 pcb 工程团队工作效率的三大难题
印制电路组装商指南™数字时代先进制造

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目录第一章不断发展的数据管理与关系第二章智能制造的基石第三章Iot安全第四章云计算与边缘计算第五章工业4.0的基础第六章数字线程的构件

印制电路组装指南数字时代先进制造
以并行工程持续推动竞争优势

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在当前瞬息万变、竞争激烈的商业环境中，许多设计团队很难顺利缩短开发时程，更快将产品推出市面。AberdeenGroup最近的调查显示，目前的主要企业目标是缩短产品上市前置时间，其次才是降低产品成本及改

并行工程持续推动竞争优势
依赖传统的PCB 布线技术可能会延误项目

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1.手动布线方法为何不合时宜2.自动化能够带来多大的实际帮助3.既然自动化这么有用，设计人员为何不完全依赖自动布线器呢4.一些设计方面无法由自动化完全取代5.有时，技术可以为您节省大量的时间和精力

依赖传统 pcb 布线技术可能会延项目

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