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  • PCB技术详解手册
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障
    pcb
  • PCB工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
  • PCB Layer Configurations
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
  • CAM50拼板设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    在CAM350中进行拼片处理
    拼板设计
  • CAD常用软件调入DXF
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    CAD常用软件调入DXF。具体操作步骤教程
    cad
  • AOI及BBT工序培训讲义
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    目录1.AOI工序：1.1AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型;1.2AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料;1.3Discovery检测机介绍（测试原理、文件制作、测试流程、参数介绍）；1.4AOI
    AOI
  • S参数模型
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    参数简介微波系统主要研究信号和能量两大问题：信号问题主要是研究幅频和相频特性；能量问题主要是研究能量如何有效地传输。微波系统是分布参数电路，必须采用场分析法，但场分析法过于复杂，因此需要一种简化的分析
    参数模型
  • Cadence混合信号仿真教程
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    时间：2020.11.19
    上传者：328230725_895182095
    Cadence混合信号仿真教程，全英文版教程，英语不好的，就不要下载了
    cadence
  • Cadence 仿真流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1）在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果：
    cadence
  • Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    AllegroPCBSI：一步步学会使用BusAnalysis
    allegro
  • Allegro SI分析串扰
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    高速电路板在进行信号完整性分析的时候，和反射一起的串扰噪声的影响也必须考虑。本文将介绍串扰噪声的理论基础及如何使用AllegroPCBSI对串扰进行分析：
    allegro
  • 高速系统级设计与分析
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    CadenceAllegro印制电路板信号完整性610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，提供了一个集成的高速设计与分析环境。它能流水线完成高速数字印制电路板系统和高级集成电路封
    高速
  • OrCAD中文教程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCADCapture，这个组件和OrCADCaptureCIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCADCaptureCIS
    orcad
  • OrCAD快捷键大全
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    时间：2019.08.02
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    主要内容快捷键操作简表红色表示常用键，最好能熟练，可以极大的提高绘图及编辑效率其他的仅供参考，使用的频率比较低！
    orcad
  • 高速PCB设计基础篇
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    基本概念v高速电路定义v电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(overshoot)和下冲
    高速PCB
  • 多层板与高速PCB设计
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    时间：2019.08.02
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    课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
    pcb设计
  • 常用电路模块的布局布线原则：端接
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    时间：2019.08.02
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    用电路模块的布局布线原则：端接源端端接（串联端接）
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