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硬件设计新手入门宝典第三篇
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时间:2020.06.29
上传者:symic
硬件设计新手入门宝典第三篇
硬件设计
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三篇
HALCON资料
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大小:2.29MB
时间:2020.07.27
上传者:用户名很难起
HALCON资料,深度学习和机器视觉资料
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深入浅出数据分析-[美]Michael Milton
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时间:2023.04.11
上传者:无量头颅无量血
深入浅出数据分析-[美]MichaelMilton
深入浅出
数据分析
michael
Milton
19【全美经典】材料力学(第四版).pdf
所需E币:1
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时间:2021.02.02
上传者:bendan11
19【全美经典】材料力学(第四版).pdf
19
全美
材料
力学
四版
pdf
《理解数据说明书:功率MOS》-Philips-中文版.pdf
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大小:153.49KB
时间:2019.06.17
上传者:JC丶
《理解数据说明书:功率MOS(UnderstandingtheDataSheet:PowerMOS)》-Philips-中文版.pdf
Handbook of die design, 2nd edition
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时间:2022.06.02
上传者:无量头颅无量血
Handbookofdiedesign,2ndedition
handbook
of
die
Design
2nd
edition
Handbook of Microwave Integrated Circuits
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下载:5
大小:63.8MB
时间:2023.03.29
上传者:无量头颅无量血
HandbookofMicrowaveIntegratedCircuits,ArtechHouse
handbook
of
microwave
integrated
circuits
Handbook of Nuclear Engineering(四卷全), Springer
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下载:5
大小:63.35MB
时间:2023.03.29
上传者:无量头颅无量血
HandbookofNuclearEngineering(四卷全),Springer
handbook
of
nuclear
engineering
四卷
springer
《MK_C语言与Matlab接口:编程与实例》
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大小:5.81MB
时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
MK_C语言与Matlab接口:编程与实例300页资料
c语言
CMOS Analog and Mixed-Signal Circuit Design..
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时间:2023.03.10
上传者:无量头颅无量血
CMOSAnalogandMixed-SignalCircuitDesign-PracticesandInnovations,CRCPress,2020
cmos
analog
and
MixedSignal
circuit
Design
《精通开关电源设计》笔记
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
三种基础拓扑(buckboostbuck-boost)的电路基础:
开关电源设计
《经典集成电路400例》-任致程-机械工业出版社
所需E币:1
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大小:13.4MB
时间:2019.06.17
上传者:JC丶
《经典集成电路400例》-任致程-机械工业出版社-2002.10.pdf本书收集了常用经典集成电路400例,其中包括语音集成电路、录放语音集成电路、语音识别集成电路、功率集成电路、音响集成电路、音响辅
经典集成电路400例
《实用开关电源设计》-中文版.pdf
所需E币:2
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大小:14.04MB
时间:2019.06.17
上传者:JC丶
《实用开关电源设计(PracticalDesignofPowerSupplies)》-RonLenk-王正仕-人民邮电出版社-2006.04-中文版.pdf
HTML5 - 网页游戏设计从基础到开发-夏敏捷
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时间:2023.04.03
上传者:无量头颅无量血
HTML5-网页游戏设计从基础到开发-夏敏捷
html5
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游戏
设计
基础
开发
夏敏捷
《图解直观数学译丛麦克斯韦方程直观(A Student's Guide to Maxwell's Equations)》-英文版
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大小:2.44MB
时间:2019.06.17
上传者:JC丶
《图解直观数学译丛麦克斯韦方程直观(AStudent'sGuidetoMaxwell'sEquations)》-丹尼尔.弗雷希(DanielFleisch)-CambridgeUniversityPr
IC-芯片封装流程
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大小:4.23MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils);磨片时,需要在正面(ActiveArea)贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量
芯片
《信号与系统》奥本海姆-第2版-英文版
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下载:5
大小:14.24MB
时间:2019.06.17
上传者:JC丶
《信号与系统(Signals&Systems)》-奥本海姆(AlanV.Oppenheim)-第2版-清华大学出版社-1998.09-英文版.pdf
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