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    时间:2020.05.03
    上传者:samewell
    裸芯片封装技术的发展与挑战.pdf
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    时间:2019.12.16
    上传者:2iot
    本文主要讲了蓝牙耳机的原理与构造方案。
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    时间:2019.12.16
    上传者:2iot
    DSP的C语言是标准的ANSIC,它不包括同外设联系的扩展部分,如屏幕绘图等。但在CCS中,为了方便调试,可以将数据通过prinf命令虚拟输出到主机的屏幕上。
    DSP
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    时间:2019.12.16
    上传者:quw431979_163.com
    敏感器件的随意包装引起的静电损伤器件包装形式多种多样,有黑色的永久性的防静电包装管,有喷涂一层抗静电剂的白色透明防静电塑料管。前一种防静电包装管价格昂贵,可以反复使用。而后一种防静电包装管价格便宜,为
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    时间:2019.12.16
    上传者:rdg1993
    本文主要讲了元器件封装查询:陶瓷片式载体封装,陶瓷双列封装,塑料片式载体封装,陶瓷扁平封装Ft.单列敷形涂覆封装等内容。
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    时间:2019.12.16
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    本文主演讲了充电桩:充电分类,充电桩市场及政策,目前充电桩发展阻碍,充电桩的测试。
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    时间:2020.05.03
    上传者:samewell
    芯片设计实现介绍.pptx
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    时间:2022.03.14
    上传者:samewell
    光电学院专业学习指引PPT.pptx
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    时间:2019.12.16
    上传者:16245458_qq.com
    本文献共分为5卷,需全部下载方可解压。内容:微控制器电路模块制作微控制器外围电路模块制作放大器电路模块制作传感器电路模块制作电机控制电路模块制作信号发生器电路模块制作电源电路模块制作系统设计与制作
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    时间:2019.12.16
    上传者:238112554_qq
    本文献共分为5卷,需全部下载方可解压。内容:微控制器电路模块制作微控制器外围电路模块制作放大器电路模块制作传感器电路模块制作电机控制电路模块制作信号发生器电路模块制作电源电路模块制作系统设计与制作
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    时间:2019.12.16
    上传者:2iot
    半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设公司计依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶
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    时间:2019.12.16
    上传者:2iot
    Full-bridgeconverter变换器。输出电压48V,功率为100W。其中:输入电压为直流48V~8V。
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    时间:2019.12.16
    上传者:978461154_qq
    本文主要讲了六款SG3525逆变器电路图。
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    时间:2019.12.16
    上传者:978461154_qq
    整理写给小白们的FPGA入门设计实验,希望对你们有用!
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    时间:2020.05.04
    上传者:samewell
    冰冻切片的制备.docx
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    时间:2019.12.13
    上传者:quw431979_163.com
    软开关电源设计
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    时间:2019.12.17
    上传者:quw431979_163.com
    数字逻辑领域主要包括组合逻辑电路和顺序逻辑电路的分析和综合,也称为有限状态机。组合逻辑的主要特点是输出仅是当前输入的函数