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  • Microchip通过基于SAM_省略_统模块简化工业级Linux的设计
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    时间：2019.06.28
    上传者：xld0932
    系统以Ｓａｍｓｕｎｇ公司的Ｅｘｙｎｏｓ４４１２作为本次系统的核心控制器，通过ＵＳＢ摄像头模块来对视频图像数据进行采集，创新性的在嵌入式系统中引入了ＨＯＧ特征算法和ＳＶＭ分类器的机器学习的方法来对室内外
  • MSP430和MCS-51单片机在数据采集中的应用比较
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    大小：220.4KB
    时间：2019.06.25
    上传者：xld0932
    针对口前MSP430片机在吲内广泛使用的现实，将MSP430单片机与传统的MCS51单片机在数据采集方面进行应用比较，得知使用MSP430片机开发数据采集系统比使刖MCS一51单片机要简便方便。同时指
  • NASA Cost Estimating Handbook
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    时间：2023.04.11
    上传者：无量头颅无量血
    NASACostEstimatingHandbook
    nasa cost Estimating handbook
  • NIST - Engineer Statistics Handbook
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    大小：20.4MB
    时间：2022.05.10
    上传者：无量头颅无量血
    NIST-EngineerStatisticsHandbook
    nist ENGINEER Statistics handbook
  • NUC029xEE中文规格书
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    大小：1.68MB
    时间：2019.05.23
    上传者：xld0932
    NUC029xEE中文规格书
  • OcCAD PSpice9 介绍
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    大小：13.61MB
    时间：2020.09.07
    上传者：zendy_731593397
    OcCAD PSpice9介绍
    OcCAD PSpice9 介绍
  • OPC UA Part 1 - Overview and Concepts
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    大小：707.22KB
    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart1-OverviewandConcepts1.03Specification
  • OPC UA Part 2 - Security Model
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    大小：926.69KB
    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart2-SecurityModel1.03Specification
  • OPC UA Part 3 - Address Space Model
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    大小：2.01MB
    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart3-AddressSpaceModel1.03Specification
  • OPC UA Part 4 - Services
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    大小：3.7MB
    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart4-Services1.03Specification
  • OPC UA Part 5 - Information Model
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    大小：2.7MB
    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart5-InformationModel1.03Specification
  • OPC UA Part 6 - Mappings
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    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart6-Mappings1.03Specification
  • OPC UA Part 7 - Profiles
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    大小：2.44MB
    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart7-Profiles1.03Specification
  • OPC UA Part 8 - DataAccess
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    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart8-DataAccess1.03Specification
  • OPC UA Part 9 - Alarms and Conditions
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    大小：1.79MB
    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    OPCUAPart9-AlarmsandConditions1.03Specification
  • OPC多通道协同通信模型设计与应用
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    时间：2019.06.25
    上传者：薰--
    为提高从组态软件获取数据的速度，增强SCADA系统中数据再次使用的实日寸性，设计了基于OPC技术的多通道协同通信模型。模型将标签量分配到与组态服务器建立连接的若干通道中，以并发通信方式从组态软件获取数
  • PCB防焊塞孔冒油改善
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    大小：275.79KB
    时间：2020.12.10
    上传者：打杂007
    网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献，分享给大家，实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘（PAD），对后续贴装造成不可接受，给PCB板防焊生产造成很大困扰，针对防焊塞孔冒油作原因分析
    pcb 防焊 塞孔 冒油改善
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