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PCB集成电路封装知识全解析
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时间:2019.12.30
上传者:978461154_qq
本文介绍了集成电路封装的作用和要求,封装类型、名称和代号,以及陶瓷封装、塑料封装和塑料扁平封装等封装方式的详述。
pcb
单片机最小系统PCB设计
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时间:2019.12.30
上传者:quw431979_163.com
单片机最小系统PCB设计
pcb
IoT PCB 设计的7个设计方面
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大小:2.51MB
时间:2019.12.30
上传者:2iot
对消费者而言,IoT设备看起来时尚而又简单,但它实际包含一组截然不同的元器件、物理接口和PCB,以及在设计和Layout上具有独特挑战的电路。本文将介绍在设计PCB以实现成功的IoT设备时需要考虑的七
pcb
PCB电路板焊接流程及方法
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时间:2019.12.30
上传者:wsu_w_hotmail.com
PCB电路板焊接流程及方法
pcb
教你如何认识PCBA上电子元件极性.part1
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时间:2019.12.30
上传者:978461154_qq
【本文共分两卷,全部下载后方可查看】本文主要介绍了教你如何认识PCBA上电子元件极性方法。
pcb
教你如何认识PCBA上电子元件极性.part2
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时间:2019.12.30
上传者:2iot
【本文共分两卷,全部下载后方可查看】文主要介绍了教你如何认识PCBA上电子元件极性方法。
pcb
元件及PCB丝印极性认识
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时间:2019.12.30
上传者:wsu_w_hotmail.com
元件及PCB丝印极性认识
pcb
PCB电路板焊接流程和方法
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时间:2019.12.30
上传者:quw431979_163.com
在制作PCB电路板的过程中,焊接是一道重要的工序,焊接工序的好坏将会直接影响到电路板的好坏,所以焊接电路板是需要一定的方法和技巧的,今天我们就来说说PCB电路板的焊接流程和方法。
pcb
PCB电路板焊接问题怎么处理
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时间:2019.12.30
上传者:微风DS
伴随着电子技术的飞速发展,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更好的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多,在焊接中会出现很多问题,那我们就来说下PCB电路板焊接问题怎么处理。
pcb
PCB电路板原理图的设计步骤
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时间:2019.12.30
上传者:givh79_163.com
PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印刷板在未来设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命
pcb
PCB设计知识总结脑图
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时间:2019.12.30
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分析是模拟模块还是数字模块数字电路:通常含有时钟震荡功能(具体元器件:晶振)的电路都是数字电路,数字电路需要时钟信号提供⼯作频率!数字电路通常都是直流供电源供电。模拟电路:1线性电路2如220V交流经
pcb
怎样进行p
c
b原理图制作
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时间:2019.12.30
上传者:wsu_w_hotmail.com
PCB原理图可通过PCB抄板技术依据PCB文件图或者直接根据产品实物反推出PCB电路图,也可通过电子工程师根据客户需求正向设计。但无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性,还是被重新用作在
pcb
如何从PCB层设计开始控制EMC问题
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时间:2019.12.30
上传者:quw431979_163.com
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
emc
pcb
PCB板的一般标准
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时间:2019.12.30
上传者:givh79_163.com
PCB的主材是覆铜板,覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型
pcb
多层板PCB设计教程(PADS画PCB)
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时间:2019.12.30
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多层PCB层叠结构:在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之
pcb
有关高速PCB设计中的阻抗匹配
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时间:2019.12.30
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阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB打样设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优
pcb
PCB的设计与制作详细讲解
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时间:2019.12.30
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印制板主要由绝缘底板(基板)和印制电路(也称导电图形)组成,具有导电线路和绝缘底板双重作用。(1)基板(BaseMaterial)基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材料所制作成,一般常用的基板是敷铜板,又
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