本文通过对应用于航天器的PCB（Printed Circuit Board）电路板进行热分布分析，借助I-deas/TMG软件对PCB进行建模，研究了辐射在PCB散热中的角色、散热铜板层数优化以及表面辐射率（也称黑度）对散热的影响。结果表明，增强热传导(即增加铜板厚度)可防止PCB局部温度过高；辐射的作用在高温时明显，而低温时较弱；表面发射率对散热的影响也随温度的降低而减小。