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  • LED_Pcb_Lib
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    时间：2020.11.30
    上传者：symic
    LED_Pcb_Lib
    LEDPcbLib
  • 28-sop-bd300-an.pdf
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    大小：13.66KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    28sopbd300anpdf
  • C16_PCB布线问题反馈
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    时间：2020.11.19
    上传者：zendy_731593397
    C16_PCB布线问题反馈
    C16PCB 布线问题 反馈
  • PCB板敷铜的9个注意点
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    大小：13.45KB
    时间：2019.12.30
    上传者：2iot
    所谓覆铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
    pcb
  • Windows驱动开发需要注意的细节
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    大小：13.43KB
    时间：2021.07.23
    上传者：安信实验室
    Windows驱动开发需要注意的细节
    windows 驱动 开发 注意 细节
  • Altium Designer 常用的快捷键
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    时间：2021.08.23
    上传者：cqhhy
    AltiumDesigner常用的快捷键
    altium designer 常用 快捷
  • 20-sop-bd300-sg.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    20sopbd300sgpdf
  • 高频PCB设计的实用技巧总结
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    时间：2019.12.30
    上传者：978461154_qq
    PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。
    pcb
  • 高速PCB中过孔设计
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    大小：13.22KB
    时间：2019.12.30
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下五点。
    pcb
  • PCB及电路抗干扰措施
    所需E币：0
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    大小：13.19KB
    时间：2020.11.13
    上传者：xiaosh728
    PCB及电路抗干扰措施
    pcb 电路 抗干扰 措施
  • 16-sop-bd300-sg.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    16sopbd300sgpdf
  • 18-sop-bd300-an.pdf
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    大小：13.07KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
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    18sopbd300anpdf
  • 16-sop-bd150-sg.pdf
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    大小：13KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
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  • 24-ssop-bd209-an.pdf
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    大小：12.87KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
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  • PCB布线网络线宽设计
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    大小：12.53KB
    时间：2020.11.19
    上传者：zendy_731593397
    PCB布线网络线宽设计
    pcb 布线 网络 线宽 设计
  • Windows-编程-数值运算
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    时间：2021.09.24
    上传者：安信实验室
    Windows-编程-数值运算
    windows 编程 数值 运算
  • AVR的Protel库文件
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    时间：2020.11.30
    上传者：symic
    AVR的Protel库文件
    AVR protel 库文件
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