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  • 高通射频PCB布局设计指南
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    时间：2019.12.30
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    本应用笔记完全侧重于PCB布局主题-特别是RF区域。其组织如下：第1章定义本文档及其目标读者的目的，概述支持radioOne芯片组的所有文档以及在何处查找它们，并列出本文档中使用的术语和首字母缩略词。
    pcb
  • 开关电源PCB布局指南
    所需E币：5
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    大小：668.02KB
    时间：2019.12.30
    上传者：rdg1993
    撰写关于PCB布局应用注释所遇到的一个难题是，阅读文章的工程师并不是打算使用它的人。即使设计者在电磁场，EMI、EMC、电路板寄生效应、传输线效应、接地等做了很大努力。
    pcb
  • 智能寻迹小车的原理图和PCB图
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    大小：80.06KB
    时间：2019.12.30
    上传者：微风DS
    本文档的主要内容详细介绍的是智能寻迹小车的原理图和PCB图等资料。
    pcb
  • 空心线圈电流互感器输出波形质量的检测研究
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    大小：1.13MB
    时间：2019.12.30
    上传者：givh79_163.com
    传统电磁式电流互感器具有较高的非线性特征，在低压小电流状态下检测互感器的传变特性，波形中存在大量的波纹，波形质量较差。提出小电流下空心线圈电流互感器的输出波形质量测试方法，设计了PCB空心线圈电子式电
    电感 pcb
  • 八个步骤让你更好设计PCB板
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    大小：2.55MB
    时间：2019.12.30
    上传者：givh79_163.com
    印刷电路板(PCB)是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。
    pcb
  • 一文带你了解电路板的抗干扰设计
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    大小：212.3KB
    时间：2019.12.30
    上传者：2iot
    抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。
    pcb
  • PCB表面涂覆层的功能和选用
    所需E币：3
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    大小：531.35KB
    时间：2019.12.30
    上传者：quw431979_163.com
    本文概述了PCB表面涂（镀）覆层的功能、类型和应用效果，你知道怎么选择了吗？
    pcb
  • PCB 制造工艺简述
    所需E币：1
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    大小：932.06KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
  • PCB 可测性设计
    所需E币：0
    下载：9
    大小：61.33KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    提高pcb的检测和故障诊断能力，从而提高pcb的维修性。
  • PCB 工艺设计规范
    所需E币：1
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    大小：93.12KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
  • IC封装制程简介
    所需E币：1
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    大小：264.4KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
  • ALL高速PCB设计技术中文资料
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    大小：753.03KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
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    大小：39.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
    所需E币：1
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    大小：355.69KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
    所需E币：1
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 高速PCB设计指南之八
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
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