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芯片印刷工艺流程
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芯片印刷工艺流程,资料还行,
芯片
层压工艺知识培训
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时间:2019.08.02
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目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
pcb
PCB线路设计及制作前专业术语
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时间:2019.08.02
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PCB线路设计及制作前专业术语,基本名词及其解释
pcb
PCB生产工艺流程
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时间:2019.08.02
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主要内容1、PCB产品简介2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍
pcb
PCB工艺设计规范
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时间:2019.08.02
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1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.
pcb
PCB工艺流程
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时间:2019.08.02
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一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
pcb
PCB Layer Configurations
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时间:2019.08.02
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PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
pcb
CAM50拼板设计
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时间:2019.08.02
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在CAM350中进行拼片处理
拼板设计
Cadence混合信号仿真教程
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时间:2020.11.19
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Cadence混合信号仿真教程,全英文版教程,英语不好的,就不要下载了
cadence
Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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时间:2019.08.02
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AllegroPCBSI:一步步学会使用BusAnalysis
allegro
高速系统级设计与分析
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时间:2019.08.02
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CadenceAllegro印制电路板信号完整性610,作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品,提供了一个集成的高速设计与分析环境。它能流水线完成高速数字印制电路板系统和高级集成电路封
高速
如何成长一名合格的PCB设计工程师
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时间:2019.08.02
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一门具有良好电子知识的理论技能、一种做要到最好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细心和认真的工作态度。
pcb设计
高速PCB设计基础篇
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时间:2019.08.02
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基本概念v高速电路定义v电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(overshoot)和下冲
高速PCB
多层板与高速PCB设计
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时间:2019.08.02
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课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
pcb设计
常用电路模块的布局布线原则:端接
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时间:2019.08.02
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用电路模块的布局布线原则:端接源端端接(串联端接)
常用电路模块设计原则
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时间:2019.08.05
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1、第一小时下载芯片的datasheet,按照推荐的布局和布线进行设计
电路模块
硬件工程师面试必看试题(经典)
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时间:2019.08.05
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模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子)5、负反
硬件
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