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华为印制电路板(PCB)设计规范
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时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
II.目的A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。III.设计任务受
pcb
《PCB设计基础》第二部分
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时间:2019.08.15
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《PCB设计基础》第二部分,第一部分请查看我的全部资料
pcb
《PCB设计基础》第一部分
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时间:2019.08.15
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《PCB设计基础》第一部分,下部分,请查看我的全部资料
pcb
PCB设计中的焊盘命名规范
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时间:2019.08.15
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PCB设计中的焊盘命名规范(cadence)
pcb设计
正弦波逆变器
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时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
本书内容包括:绪论、多重叠加式与阶梯波逆变器、PWM脉宽调制式逆变器、其它型式的PWM逆变器、缓冲电路与软开关逆变器。
正弦波逆变器
PCB布局布线的一些技巧
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时间:2020.04.15
上传者:328230725_895182095
PCB布局布线的一些技巧,希望帮助大家解决问题
pcb布局
pcb资料汇总
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时间:2019.08.15
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PCB制作工艺知识资料打包
pcb
PCB的布局布线设计
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时间:2019.08.15
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《传感器技术手册》内容详实,图表丰富,既是广大电子电气设计师案头必备的实践参考手册,也适合大学教师和高年级本科生、研究生阅读。第1章传感器基础1.1传感器技术基础1.1.1传感器数据手册1.1.2传感
pcb
pcb封装详解手册
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时间:2020.06.08
上传者:328230725_895182095
《PCB封装详解手册》,全书分为五个章节。共143页的内容。对大家了解PCB封装技术有相当的帮助!
PCB封装
华为印制电路板(PCB)设计规范
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时间:2019.08.06
上传者:xld0932
华为印制电路板(PCB)设计规范
pcb
华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
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时间:2019.08.06
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华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
fpc
cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf
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时间:2019.08.05
上传者:我的果果超可爱
cadence高速电路板设计与仿真第3版
芯片印刷工艺流程
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时间:2019.08.02
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芯片印刷工艺流程,资料还行,
芯片
层压工艺知识培训
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
pcb
PCB线路设计及制作前专业术语
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时间:2019.08.02
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PCB线路设计及制作前专业术语,基本名词及其解释
pcb
PCB生产工艺流程
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时间:2019.08.02
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主要内容1、PCB产品简介2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍
pcb
PCB工艺设计规范
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.
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