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  • pcb布线规则及技巧
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    时间：2019.12.30
    上传者：微风DS
    MIPI线应尽量平行等长，少打或不打过孔，长度相差在0.2以内为宜，注意修改布线规则，最适宜线宽为0.1MM；若布线区域不允许，可将线宽极限调整为0.075MM；若布线区域充足，可将布线尽量加粗，调整
    pcb
  • PCB基础知识教程
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    时间：2019.12.30
    上传者：rdg1993
    印刷电路板(PCB:PrintedCircuitBoard)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的PCB上。
    pcb
  • PCB设计的规范
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    时间：2019.12.30
    上传者：238112554_qq
    PCB设计的规范包括了：布线与布局,电路设计,机壳,器件选型,线缆与接插件
    pcb
  • 阻抗板制作的培训教程资料
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    时间：2019.12.30
    上传者：微风DS
    为什么PCB要进行阻抗控制，PCB设计中几种最常见的阻抗类型及PCB阻抗计算软件
    pcb
  • 电路设计磁珠在PCB上的选用
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    大小：4.77MB
    时间：2019.12.30
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    使用片式磁珠和片式电感的原因：是使用片式磁珠和片式电感的原因主要在于应用。
    emi pcb
  • 高通射频PCB布局设计指南
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    大小：1.2MB
    时间：2019.12.30
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    本应用笔记完全侧重于PCB布局主题-特别是RF区域。其组织如下：第1章定义本文档及其目标读者的目的，概述支持radioOne芯片组的所有文档以及在何处查找它们，并列出本文档中使用的术语和首字母缩略词。
    pcb
  • 八个步骤让你更好设计PCB板
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    大小：2.55MB
    时间：2019.12.30
    上传者：givh79_163.com
    印刷电路板(PCB)是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。
    pcb
  • PCB表面涂覆层的功能和选用
    所需E币：3
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    大小：531.35KB
    时间：2019.12.30
    上传者：quw431979_163.com
    本文概述了PCB表面涂（镀）覆层的功能、类型和应用效果，你知道怎么选择了吗？
    pcb
  • PCB 制造工艺简述
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    大小：932.06KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
  • PCB 工艺设计规范
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    大小：93.12KB
    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
  • IC封装制程简介
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
  • ALL高速PCB设计技术中文资料
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 高速PCB设计指南之八
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
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