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  • 电路设计磁珠在PCB上的选用
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    时间：2019.12.30
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    使用片式磁珠和片式电感的原因：是使用片式磁珠和片式电感的原因主要在于应用。
    emi pcb
  • 高通射频PCB布局设计指南
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    时间：2019.12.30
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    本应用笔记完全侧重于PCB布局主题-特别是RF区域。其组织如下：第1章定义本文档及其目标读者的目的，概述支持radioOne芯片组的所有文档以及在何处查找它们，并列出本文档中使用的术语和首字母缩略词。
    pcb
  • 八个步骤让你更好设计PCB板
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    时间：2019.12.30
    上传者：givh79_163.com
    印刷电路板(PCB)是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。
    pcb
  • PCB表面涂覆层的功能和选用
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    时间：2019.12.30
    上传者：quw431979_163.com
    本文概述了PCB表面涂（镀）覆层的功能、类型和应用效果，你知道怎么选择了吗？
    pcb
  • PCB 制造工艺简述
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    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
  • PCB 工艺设计规范
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    时间：2019.12.06
    上传者：陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
  • IC封装制程简介
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
  • ALL高速PCB设计技术中文资料
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 高速PCB设计指南之八
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
  • 高速PCB设计指南之七
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七，PCB基本概念
  • 混合信号电路板的设计准则
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之六， 混合信号电路板的设计准则
  • 高速PCB设计指南之五
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之五DSP，系统的降噪技术
  • 高速PCB设计指南之四.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
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