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  • 华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
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    时间：2019.08.06
    上传者：xld0932
    华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
    fpc
  • PCB线路设计及制作前专业术语
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCB线路设计及制作前专业术语，基本名词及其解释
    pcb
  • PCB生产工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    主要内容1、PCB产品简介2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍
    pcb
  • PCB工艺设计规范
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.
    pcb
  • PCB工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
  • PCB Layer Configurations
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
  • CAM50拼板设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    在CAM350中进行拼片处理
    拼板设计
  • Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    AllegroPCBSI：一步步学会使用BusAnalysis
    allegro
  • 如何成长一名合格的PCB设计工程师
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一门具有良好电子知识的理论技能、一种做要到最好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细心和认真的工作态度。
    pcb设计
  • 高速PCB设计基础篇
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    基本概念v高速电路定义v电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(overshoot)和下冲
    高速PCB
  • 多层板与高速PCB设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
    pcb设计
  • 开关电源及其PCB电磁兼容性设计
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    大小：211.08KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    开关电源及其PCB电磁兼容性设计，内部培训资料，供参考学习！
    开关电源
  • 无源晶振EMC设计标准电路
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    大小：91.92KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    无源晶振EMC设计标准电路图，供您参考
    无源晶振
  • 提高电磁兼容性的PCB布局
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    大小：216.69KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    提高电磁兼容性的刷电路板布局
    pcb布局
  • 有源晶振EMC设计标准电路
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    时间：2019.08.01
    上传者：eeNick
    有源晶振EMC设计标准电路图，仅供参考
    有源晶振
  • DDRII的PCB设计
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    时间：2019.08.01
    上传者：eeNick
    包括DDRII系列概述，PCB各种布线布局设计，及综合案例
    pcb设计
  • 高速PCB的过孔设计
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    摘要：在高速!"#设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速!"#过
    pcb
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