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  • Altium 自带连接器封装
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    大小：127.17KB
    时间：2025.06.06
    上传者：最爱香茗
    Altium自带连接器封装。Verison23.x.x之后有些版本安装完后没有自带的库文件，自带库里有些还是很实用的，分享出来，有需要的下载。
    altium 连接器封装
  • 一些LED灯的3D模型
    所需E币：3
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    大小：2.22MB
    时间：2025.06.06
    上传者：最爱香茗
    一些LED灯的3D模型
    led 3d 模型
  • 高速PCB设计指南之七
    所需E币：1
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    大小：64.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七，PCB基本概念
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）
    所需E币：1
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    大小：100.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）层压过程之品质控制简介
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
    所需E币：1
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    大小：149.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）黑膜氧化制程溶液分析控制
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）
    所需E币：1
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    大小：77KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（一），概述
  • 高速PCB设计指南之一
    所需E币：1
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    大小：38KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之一，布线设计
  • 高速PCB设计指南二
    所需E币：1
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    大小：59.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南二，高密度(HD)电路的设计
  • 高速PCB设计指南之三
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    大小：141KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三，改进电路设计规程提高可测试性
  • 高速PCB设计指南之四.
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    大小：56.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
  • 高速PCB设计指南之五
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    大小：52.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之五DSP，系统的降噪技术
  • PCB防焊塞孔冒油改善
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    大小：275.79KB
    时间：2020.12.10
    上传者：打杂007
    网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献，分享给大家，实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘（PAD），对后续贴装造成不可接受，给PCB板防焊生产造成很大困扰，针对防焊塞孔冒油作原因分析
    pcb 防焊 塞孔 冒油改善
  • 高速PCB设计指南之八
    所需E币：1
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    大小：66.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
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    大小：1.19MB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
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    大小：355.69KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
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    大小：34.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之一，基材部分
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.
    所需E币：1
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    大小：39.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    《新编印制电路板故障排除手册》之二，照相底片制作工艺
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