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intersil的L9.3X3 — 9铅双平面线塑料封装（LDFN）

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intersil的L9.3X3—9铅双平面线塑料封装（LDFN）PlasticPackagesforIntegratedCircuitsDualFlatNo-LeadPlasticPackage(DF

Intersil ldfn
intersil的Q128.14X20C — 128 （TEP-LQFP)封装

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Q128.14X20C—128LowPlasticQuadFlatpackPackageWithTopExposedPad(TEP-LQFP)PlasticPackagesforIntegratedC

Intersil lqfp
TI 多内核 DSP 助力航空电子与雷达系统翱翔腾飞

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TI多内核DSP助力航空电子与雷达系统翱翔腾飞白皮书作者：高性能结合尺寸、重量与功耗的革命性突破：HectorRivera德州仪器多内核处理器业务发展TI多内核DSP助力航空电子与雷达系统翱翔腾飞经理

TI DSP
成功高速ADC正弦波测试选择最佳测试音调和测试设备

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时间：2020.03.06

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摘要：在先申请的注意，“相干采样与视窗采样，包括：”相干采样的基础。这表明相干采样和窗口采样条件下进行的测试之间的差异。以下技术讨论的后续行动的注意，成功测试和评估高速ADC的交流性能的测试音调和文书

maxim high-speed ADCs
如何量化和热噪声确定ADC的有效噪声图

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摘要：本应用笔记提供了量化和热噪声，它可以显着影响信号信噪比（SNR）和信号与噪声加失真比（SINAD）规格的模拟参数的数学定义的洞察力-数字转换器（ADC）的RF接收器应用。最后通过比较为奈奎斯特采

maxim quantization noise
定义和测试高速ADC的动态参数，第1部分

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摘要：本系列文章的第一部分讨论了俗称的定义最适合高速数据转换器（模拟-数字转换器在这种情况下，或短的ADC）用于通讯，仪器仪表和数据采集应用的关键。这篇文章的目的是为了帮助读者获得更好地了解一个共同的

maxim ADCs analog
在蜂窝基站应用的单芯片收发器

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摘要：本应用笔记讨论3G蜂窝femtocell基站的开发和部署。最后一公里“住宅连接在人口密集的城市环境和增加系统容量的技术难题进行了讨论，与3G毫微微蜂窝基站具有成本效益的解决方案。Maxim的兼容

maxim femto femtocell
intersil的MDP0055 — 14 x 20 mm 128铅MQFP封装

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MDP0055—14x20mm128LeadMQFPwithHeatSpreader,3.2mmFootprintPlasticPackagesforIntegratedCircuitsMetricP

Intersil mqfp
intersil的Q100.14X20 — 100 铅度量塑料四Flatpack封装（LMPQFP）

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Q100.14X20—100LeadMetricPlasticQuadFlatpackPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsMetricPlasticQ

Intersil lmpqfp
intersil的M10.118 — 10铅迷你小轮廓的塑料封装（LMSOP）

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intersil的M10.118—10铅迷你小轮廓的塑料封装（LMSOP）M10.118—10LeadMiniSmallOutlinePlasticPackagePlasticPackagesforI

Intersil lmsop
intersil的M8.118A — 8铅迷你小大纲塑料封装(MSOP)

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M8.118A—8LeadMiniSmallOutlinePlasticPackage(MSOPPlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDr

Intersil msop
intersil的MDP0050 — HMSOP (Heat-Sink MSOP)封装信息

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intersil的MDP0050—HMSOP(Heat-SinkMSOP)封装信息PlasticPackagesforIntegratedCircuitsHMSOP(Heat-SinkMSOP)Pac

Intersil hmsop
intersil的L10.2.1X3.5B — 10铅光学封装（ODFN）

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L10.2.1X3.5B—10LEADOPTICALCO-PACKAGEPlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawingL10.2.1

Intersil odfn
intersil的L10.2.1X3.5E — 10铅光学封装（ODFN）

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L10.2.1X3.5E—10LeadOpticalCo-packagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawingL10.2.1

Intersil odfn
intersil的L8.2.1X2.0 — 8铅光学双平面线塑料封装(ODFN)

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L8.2.1X2.0—8LeadOpticalDualFlatNo-leadPlasticPackage(ODFN)PlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackag

Intersil odfn
intersil的E18.3 — 18双列直插（DIP）封装

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E18.3—18LeadDual-In-LinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawingE18.3

Intersil dip
intersil的E22.4 — 22铅双列直插（DIP）封装信息

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E22.4—22LeadDual-In-LinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsDual-In-LinePlasticPackage

Intersil

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