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    时间:2019.05.24
    上传者:feiniao2008
    LDO稳压器基本工作原理及环路补偿
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    时间:2019.05.23
    上传者:crystal2k
    Allwinner_R6_User_Manual_V1.0,350页
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    时间:2019.05.23
    上传者:牛渔曦
    本系列丛书,自百度网盘创立便开始珍藏,至今也没有完全浏览完毕,分为28个大类(文件夹目录如下),每个大类又分为很多小类,文件夹套文件夹,所以到现在也没有完全统计出,到底有多书籍、文档。少则数千,多则数
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    时间:2019.05.23
    上传者:book_shine
    详细的飞思卡尔的8bit的MCUMC9S08DZ60中文数据册,全面,详细介绍这一款MCU.各个寄存器,中断,计数器,定时器,AD采集,适合有一定基础的MCU开发者参考使用。而且此款MCU工作温度范围
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    本文全面分析了安全标准中有关手机产品的热管理要求,对手机热源进行了归纳,从硬件设计和软件设计方面论述了普适的手机热管理设计方案。设计了手机热测试项目,从结构及设计角度分析并验证了可能导致手机发热的因素
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    本手册是一本根据相关的现行标准资料和技术资料编写而成的金属材料工具书。其主要内容包括基础资料,生铁和废钢铁,铁粉、纯铁和铁合金,铸铁和铸钢,结构钢,工模具钢,不锈钢和耐热钢,铝及铝合金,镁及镁合金,铜
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    本规范明确了电子设备热设计的指标要求和热设计流程,并提供了热设计的基本理论、热设计的三种方法和要求,即热分析计算、计算机热仿真、热模拟测试及热测试。本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司本部事业部在产
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料,采用铝合金作为基体,SiC作为增强体,充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势,实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    电子设备中的各种元件的故障率往往随着自身温度的升高而成指数关系变化,为了提高电子设备的可靠性,在进行电子设备结构设计时,必须采取有效的热控制措施,以降低各种元件尤其是大功耗器件的温度。某电子设备机柜如
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    时间:2019.05.22
    上传者:xiatiezheng_555355118
    夏普烟感传感器GP2Y1010AU0F,应用文档。
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    时间:2019.05.22
    上传者:xiatiezheng_555355118
    夏普烟感传感器GP2Y1010AU0F的数据手册。
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    时间:2019.05.22
    上传者:feiniao2008
    新能源纯电动大巴电池热管理当前,新能源汽车尤其是纯电动汽车快速发展,电动公交车或电动大巴车在城市公交、旅游景区等领域需求明显,其大容量的电池组作为成本和功能的核心模块,需要在内部温度较高时均匀降温,以
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    时间:2019.05.22
    上传者:feiniao2008
    [倍億得]铝擠型目錄实用资料
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    时间:2019.05.22
    上传者:feiniao2008
    大功率电源模块的散热设计
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    时间:2019.05.21
    上传者:qijie72
    平板电脑内存故障分析