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收发机结构
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时间：2020.02.24
上传者：quw431979_163.com
收发机结构,收发机结构……
收发
机结
PCB工程规范指导
所需E币：4
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大小：1.06MB
时间：2020.01.10
上传者：quw431979_163.com
PCB工程规范指导,工程资料规范……
工程
资料
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微带电路（关于卫星的15G）
所需E币：5
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大小：1.06MB
时间：2020.02.19
上传者：238112554_qq
微带电路（关于卫星的15G）,微波通信机设计与卫星高频接收前端电……
微波
通信
机设
教你手动测试Conducted Emissions ,EMC...
所需E币：3
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大小：1.05MB
时间：2020.03.04
上传者：微风DS
Part2–ConductedEmissionsEMCTestingPart2……
conducted
emissions
TEST NF :Y Factor Method --agi...
所需E币：4
下载：0
大小：1.05MB
时间：2020.02.20
上传者：2iot
TESTNF:YFactorMethod--agi...,YFactorMethod……
factor
method
TI55X系列片内外设的支持库
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下载：0
大小：1.05MB
时间：2020.01.07
上传者：微风DS
TI55X系列片内外设的支持库很好(比CCS中给的全)……
ti资源
c5x
没钱啊－来个手機外殼製造工程文件（来自富士康）便宜啊。。
所需E币：5
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大小：1.05MB
时间：2020.03.02
上传者：2iot
051226摘要通訊產業為21世紀之明星產業，其中無線通訊更具發展潛力。手機為無線通訊的終端產品﹐特別是最近兩年手機景氣逐步回溫，國際手機大廠基於成本考量，紛紛加速委外代工，大量釋放訂單。由於缺乏內需
051226
Hynix 704 最新资料
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大小：1.05MB
时间：2020.02.03
上传者：2iot
Hynix704最新资料,HynixCIS704……
hynix
常用电子元器件封装
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大小：1.05MB
时间：2020.02.12
上传者：givh79_163.com
常用元件封装外观图集s+,&8KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8%*$KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8',3WDEKWWSZZZK\FGL
常用
元件
封装
Spectre使用介绍
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时间：2020.02.17
上传者：微风DS
Spectre使用介绍,Spectre使用简介……
spectre
使用
简介
基于C6000的滑动窗口图像处理算法存储优化
所需E币：3
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大小：1.05MB
时间：2020.03.05
上传者：微风DS
基于C6000的滑动窗口图像处理算法存储优化……
ti资源
c6x
UPMOST ATV100 Android電視棒
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大小：1.05MB
时间：2020.03.03
上传者：238112554_qq
搭配支援DLNA裝置操作說明……
搭配
支援
裝置
EMC 技术
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时间：2020.02.27
上传者：givh79_163.com
DesignTechniquesPart1DesignTechniquesforEMC……
Xilinx ISE6及ISE7中文教程打包（PDF）
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下载：0
大小：1.05MB
时间：2020.02.14
上传者：二不过三
XilinxISE6及ISE7中文教程打包（PDF）,ISE6……
icetek系列dsp开发系统使用说明书
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大小：1.05MB
时间：2020.03.05
上传者：微风DS
icetek系列dsp开发系统使用说明书使用icetek系列并口型和usb口型仿真器，安装使用说明书……
ti资源
c6x
给大家参考...
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大小：1.05MB
时间：2020.02.27
上传者：微风DS
给大家参考...,HLW-2F（2……
hlw-2f
嵌入式ARM30篇论文
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大小：1.05MB
时间：2020.01.16
上传者：16245458_qq.com
嵌入式ARM30篇论文,嵌入式30篇嵌入式论文11……
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