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  • 多层印制板的电磁兼容设计（感觉还不错，看看还是有好处）
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    时间：2020.01.14
    上传者：16245458_qq.com
    多层印制板的电磁兼容设计1997年第11期・专题综述・多层印制板的电磁兼容设计吕英华王昕玮(北京邮电大学)层印制板的电磁兼容设计的基本原理和研究方法。关键词:多层印制板数字电路计算电磁学微带线电磁辐射
    多层 印制 板的
  • 运算放大器容性负载驱动问题
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    时间：2020.01.14
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    运算放大器容性负载驱动问题运算放大器容性负载驱动问题问：为什么我要考虑驱动容性负载问题?答：通常这是无法选择的。在大多数情况下，负载电容并非人为地所加电容。它常常是人们不希望的一种客观存在，例如一段同
    运算 放大 器容
  • 电流反馈放大器
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    时间：2020.01.14
    上传者：微风DS
    cmos电流反馈放大器第!"卷第#期#))*年+月重庆邮电学院学报!自然科学版"!",%./0&%123%/6//689.:6;1=%:;:0/>?9&9@%AA/6@0;6%/:(0;.0&B@69
    电流 反馈 放大
  • 模拟电子讲义
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    时间：2020.01.14
    上传者：微风DS
    模拟电子讲义,模拟电子技术基础讲义……
    模拟 电子 技术
  • S参数计算器_Sparam
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    时间：2020.01.14
    上传者：rdg1993
    S参数计算器_Sparam,S参数计算器_Sparam……
    参数 计算 sparam
  • CMOS振荡器设计实例（共88页）
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    大小：2.33MB
    时间：2020.01.14
    上传者：givh79_163.com
    vco-5ghzforCMOSInstitutfürElektronikProf.H.JckelSommersemester2002Semesterarbeit2002Designofa5GHzVCO
    vco-5ghz
  • 创维电视系列进入与退出工厂模式汇总速查表
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    大小：167.06KB
    时间：2020.01.06
    上传者：16245458_qq.com
    创维电视系列进入与退出工厂模式汇总速查表……
    维修技术
  • 模拟电子技术教师手册
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    时间：2020.01.14
    上传者：238112554_qq
    模拟电子技术教师手册……
    模拟 电子 技术
  • 组装电视机音量失控的解决方法
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    时间：2020.01.06
    上传者：2iot
    组装电视机音量失控的解决方法……
    维修技术
  • [PHD Thesis] Directed by PR Gr...
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    时间：2020.01.14
    上传者：quw431979_163.com
    PHDThesis1AbstractHigh-Speed,Low-PowerSigma-DeltaModulatorsforRFBasebandChannelApplicationsbyArnoldR
    thesis
  • 芯片技术最新进展：A 1.5-V multi-mode qu...
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    大小：1.36MB
    时间：2020.01.14
    上传者：16245458_qq.com
    芯片技术最新进展：A1.5-Vmulti-modequ...,A1……
  • 0．6μm CMOS工艺折叠共源共栅运算放大器设计
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    时间：2020.01.14
    上传者：2iot
    一种3维普资讯http://www.cqvip.com第６卷第２期２Ｏ０７年６月南通大学学报（自然科学版）ＪｏｕｒｎａｌｏｆＮａｎｔｏｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅ）Ｖｏｌ＿６
    一种
  • 学写_Testbench_---_结构篇
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    时间：2020.01.14
    上传者：238112554_qq
    学写_Testbench_---_结构篇[原创]学写Testbench---结构篇2006-08-0608:56:47天气:晴朗心情:高兴作者:5life工作状态:建立环境及验证   本章主要讲述Te
    学写 testbench 结构
  • 超级好资料 高速电路设计
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    时间：2020.01.14
    上传者：二不过三
    超级好资料高速电路设计,High_Speed_Design……
    speed Design
  • 集成电路的封装
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    时间：2020.01.14
    上传者：2iot
    传统集成电路的封装传统集成电路封装技术蔡坚清华大学微电子学研究所jamescai@tsinghua.edu.cn概要封装基础知识传统集成电路封装流程金属封装陶瓷封装塑料封装1芯片粘结（DieAttac
    传统 集成 电路
  • 很有用的资料
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    时间：2020.01.14
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    很有用的资料,mpeg软解压算法……
    软解 压算
  • ADC学习资料
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    时间：2020.01.14
    上传者：238112554_qq
    adcADCSFORDSPAPPLICATIONSSECTION3ADCsFORDSPAPPLICATIONSIIIIISuccessiveApproximationADCsSigma-DeltaAD
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