—随着业内 chiplet 集成需求变得日益普及，现行硅中介层标准的广泛采用已经无以为继。参与竞争的前沿技术包括嵌入式桥接芯片结构、后芯片 (chips-last) 扇出和前芯 片 (chips-first) 扇出。
Deca 的 M-SeriesTM 是一种全有机前芯片 (chips-first) 平面结构，有望提供一种全新的方法，无需复杂的结构和工艺也能实现可作为高密度互连基准的等效密度。Deca Technologies、西门子 EDA 和 ASE Group（日月光半导体制造股份有限公司）合作设计、验证、构建了一款 M-Series chiplet 测试载具并进行了分析。
针对此概念验证，使用西门子 EDA 的 Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 技术设计了一款 10 芯片 chiplet 封装。然后使用西门子 EDA 的 Calibre 进行验证和 signoff。完成设计、验证和 signoff 后，后续计划是使用 ASE 构建一个用于物理特征提取的测试载具。
