片上系统 (SoC) 及其支持的嵌入式系统的复杂性急剧增长，给半导体行业带来了严峻的挑战。当今的电子设备不仅日益普及，而且逐渐成为任务关键型设备。 在本文中，我们将概述这种复杂性的多维性质及其所产生的成本与机会。我们将证明，迎接这一挑战的关键在于能否获取系统级别的可见性：这既包括半导体开发周期内，也包括完成嵌入式系统的现场部署之后。

我们提供了一种集智能片上监控、通信软硬件、API 和应用软件于一身的平台方法——Tessent™ 嵌入式分析作为解决方案。该平台为一个问题空间提供了解决方案，该问题空间的范围从 SoC 调试扩展到产品性能的优化，贯穿从概念直到生命周期终止的完整生命周期。