芯片从技术到产业全景揭秘-电子工程师评测中心

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1、请在收到书籍后，一个月内，提交不少于一篇试读报告。
2、试读报告内容不限，要求图文并茂。（可以谈谈生活、工作、再到书里的内容）

3、试读报告可发表在面包板社区或社区博客，标题名称必须包含《芯片从技术到产业全景揭秘》+自拟标题

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平安一生

小猴子安安

春风十里

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雾山大叔

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清苓

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钱老板

君莫笑啊

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悠悠海

牵着老虎溜达街的兔子

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草原之鹰

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梅工

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无悔基石

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知小朱

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序迪

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陈俊奥

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闫无心插柳

梦溪开物

wuyu2009

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四、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片封测技术及应用场景
碧海长空昨天
四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程（1）DIP封装：早期分立元件封装，体积大、引脚少；（2）QFP封装：引脚密度提升，适用于早期集成电路。（3）BGA封装：高密度互连，散热与信号传输优化；（4）3D封装 ...
三、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的制造
碧海长空昨天
三、芯片的制造1、制造核心流程（1）晶圆制备：以高纯度硅为基底，通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。（2）光刻：光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。（3）刻蚀与沉积：使用干法刻蚀（等离子体）精准切割图形，避 ...
二、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的设计
碧海长空昨天
二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程（1）需求定义：明确芯片功能（如处理器、存储、通信）、性能指标（速度、功耗、面积）及目标应用场景（消费电子、汽车、工业）。（2）架构设计：确定芯片整体框架，包括核心模 ...
一、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的发展历程
碧海长空昨天
一、芯片的发展历程总结：1、晶体管的诞生（1）电子管时代20世纪40年代，电子管体积庞大、功耗高、可靠性差，无法满足计算机小型化需求。（2）晶体管时代1947年，贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管 ...
《芯片从技术到产业全景揭秘》授人以鱼，不如授之以渔。
宇宙人 04-13
起因：美国对华为的四轮制裁；第一轮制裁：2019年5月15日，美国总统特朗普签发国家安全命令，对华为展开全方位制裁。美国商务部将华为及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”，限制美国企业向华为提供服务。受此 ...
《芯片从技术到产业全景揭秘》阅读心得
筑梦守心 04-13
当我拿起《芯片通识课》这本书的时候，简单翻看目录和书中内容，本书对芯片的发展历史，芯片的组成分类，芯片的设计制造，封装和测试，以及芯片在各个行业中的应用等多各方面都介绍的非常详细。本书以300余页的篇幅 ...

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