起因：美国对华为的四轮制裁；

• 第一轮制裁：2019年5月15日，美国总统特朗普签发国家安全命令，对华为展开全方位制裁。美国商务部将华为及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”，限制美国企业向华为提供服务。受此影响，华为无法获得高通5G芯片，谷歌亦停止与华为合作，导致华为失去安卓系统更新的访问权。
• 第二轮制裁：2020年5月，美国进一步升级了对华为的制裁措施。这些措施不仅严格限制了华为使用美国的技术、软件进行半导体芯片的设计和制造，还影响了与美国技术相关的厂家，如台积电和中芯国际，它们都无法再为华为代工芯片。这一轮制裁对华为而言无疑是沉重的打击，因为限制eda芯片设计和芯片代工意味着华为在研发方面的实力将受到极大限制。
• 第三轮制裁：面对前两轮制裁的严峻挑战，美国于2020年8月17日进一步升级了对华为的打压，展开了第三轮制裁。此次制裁力度空前，将21国的38家华为子公司悉数列入实体清单，彻底断绝了华为通过第三方购买美国零件的渠道。紧接着，2020年9月15日，美国此前对华为芯片管制的升级令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，同时高通、三星及SK海力士、美光等芯片供应商也纷纷停止供应。这一连串的打击使得华为的高端芯片生产陷入困境，无法继续投产。
• 第四轮制裁：在第三轮制裁的沉重打击下，华为并未放弃，反而更加坚定地走向自力更生的道路。随着制裁的常态化，华为在困境中寻找到了一线生机，逐渐转危为安。2021年4月，美国对华为的制裁再次加码，并逐渐趋于常态化。美国政府开始对华为的器件供应商进行严格限制，明确规定凡涉及美国技术的产品，其供应的芯片将不得用于华为的5G设备。面对这一严峻挑战，华为果断采取行动，致力于实现技术自力更生。
  

　　面对第一轮制裁，作者特意于2020年5月15日华为公司被美国围堵打压一周年之际，开设了自己的微信公众号“芯论语”，开始撰写有关芯片的科普文章，普及芯片知识，回答公众疑问，发表对热点问题的见解，同时提出了一些促进芯片产业发展的建议。公众号发表的文章后来成为作者撰写本书的素材。

言归正段：

• 芯片的发展史和样貌
  

　　半导体原材料发现

精心整理的记忆语，有助于强化记忆芯片知识点

　　半导体基础‌

　　　　1947年贝尔实验室发明晶体管，替代真空管成为电子设备核心元件，奠定半导体技术基础‌。

　　　　1950年代初期，维尔纳·雅各比、杰弗里·杜默等人尝试集成多个元件，但未实现规模化应用‌。

‌　　集成电路诞生（1958年-1960年代）‌

　　　　1958年杰克·基尔比研制出首个锗基集成电路，获2000年诺贝尔物理学奖‌。

　　　　1959年罗伯特·诺伊斯开发硅基集成电路，推动现代半导体工业形成‌。

‌　　工艺与架构演进（1970年代-2020年代）‌

　　　　1965年摩尔定律提出，驱动晶体管微缩至纳米级（如7nm、5nm工艺）。

　　　　2010年台积电提出“先进封装”概念，2022年中国学者定义“集成芯片”，通过多芯粒互连突破单芯片面积限制‌。

‌　　技术瓶颈与突破（2020年代后）‌

　　　　传统平面工艺接近物理极限，行业转向3D堆叠、异构集成等技术延续算力提升‌。

从介绍哪些电子元器件可以集成，哪些不能被集成，到各种集成芯片和内存，芯片是怎么制成的，生产芯片到底有多难？

• 芯片的设计、制造、封装、测试
  

借助于EDA自动化软件设计芯片图纸，没有它就不能设计出大规模电路，以及功能及其复杂的高端芯片；芯片制造商将电路板图制作广掩膜版，将光刻涂层隔着光掩膜版曝光，可以显影出光掩膜版上的几何图形。

• 芯片应用领域之大国重器
  

后续：

　　介绍篇OK，从起因可看出作者爱国之心，“学医只能就人，学文能救国”。面对全球紧张而复杂的形势，作者用心良苦，从无到有（发现材质、元器件、简易集成、小芯片大规模集成电路），介绍芯片发展史，芯片是怎么制造的，各种非专业人士望而却步的晶圆生产工艺。

　　感谢社区给我的试读机会以及作者的无私奉献，对于一直不了解被称为邦定或COB（Chip On Board）芯片的我，是一次很好的学习机会。大量的丰富插图和详细的记忆语，是每一个小白或初学者所渴望的资料。此书作为科普书籍再好不过了，推荐大家阅读。