我们今天所了解和看到的芯片产业结构，其实并不是一开始就是如此。与众多其他产业类似，芯片产业从诞生开始到现在，也经历了多次的分工和细化。通过本书的介绍，使我了解到芯片产业的分工，先后主要经历了三次专业化的分工：

第一次专业化分工是芯片与系统的分离

最开始的芯片设计与制造，都是基于系统的设计与制造，像IBM、摩托罗拉、东芝、三菱等这些全能型的大公司，在进行系统的设计与制造时，因为有芯片使用的需求，所以他们自己设计与制造芯片。主要的原因也是由于早期没有相关的芯片产业链，要使用芯片，只能自己设计制造。

但是随着芯片产业的发展，芯片在系统中所起的作用也越来越重要，同时芯片相关的技术发展也越来越快，芯片的设计也越来越标准化，便诞生了第一次的专业化分工。比较有代表性的公司如英特尔、三星、东芝、德州仪器、意法半导体等，这些公司称为 IDM型芯片公司。他们不像全能型的公司那样，生产整个系统，而是专注于系统中的芯片，包括芯片的设计、制造、封装、测试以及销售。

第二次专业化分工是设计与制造的分离

随着芯片产业的发展以及芯片技术的创新和进步，芯片的设计越来越复杂，芯片的生产和测试的工艺也越来越复杂，逐渐的，IDM型芯片公司就被主要划分为了芯片设计公司、芯片制造厂和芯片封装测试厂。

芯片设计公司又称为 Fabless型芯片公司，即无制造业务的芯片设计，如今我们经常讨论的芯片设计公司，例如：高通、博通、英伟达、华为海思等等都属于这类。

芯片制造厂又称为晶圆代工厂，Foundry，他们帮助芯片设计公司生产芯片，像大家熟知的台积电和中芯国际就是芯片制造厂。

最后就是芯片封装测试厂，芯片制造厂制造好的芯片是裸片，为了方便芯片的实际使用，以及为了适用于芯片在不同环境条件下的使用，裸片需要交给芯片封装测试厂进行最后的封装以及测试。他们虽然没有芯片设计公司和芯片制造厂那么让大家熟知，但是他们在芯片产业中所起的作用却也十分的重要。

第三次专业化分工是硅IP与设计的分离

再随着芯片产业的发展，芯片的功能越来越多，芯片的种类也越来越丰富。很多芯片设计公司专注于设计某几项功能或者某一类功能，他们将这些功能打包成功能模块，这样当其他的芯片设计公司在进行芯片设计的时候，就不用完全从零开始设计所有的功能，避免了给车造轮子的重复工作，使得芯片设计公司能更加专注于自己的核心领域，这样就形成了芯片产业中的硅IP概念。像我们所熟知的ARM，就是典型的通过给其他芯片制造公司授权使用ARM芯片的架构，从而实现其强大竞争力的公司。除此之外，还有像wifi的IP、蓝牙的IP、USB的IP等等，都是一些常见的硅IP。

至此，芯片产业的三次专业化分工均已形成，后续是否还有第四次亦或是第五次，我们不得而知，但是我们可以知道的是，芯片产业的发展脚步不会停止，芯片产业必将越来越繁荣，我们每一个身处在当今科技化与信息化浪潮之中的普通人，也肯定会受益于芯片产业的蓬勃发展。