原创 BGAIC.拆装封胶与焊接技巧

BGA  IC.拆装封胶与焊接技巧 xI!Q0T8xL |
BGA封装芯片在手机维修领域是最常遇到的，目前市场上出售的新型手机，电脑主板上的芯片大部分都采取了这种芯片。摆在我们面前的关于BGA芯片拆焊处理上的困难可谓重重，怎样才能得心应手地解决它们呢？_ s"\sq#u
    1.植锡板：植锡板是直接关系到锡球大小的首要因素。植锡板的种类在市场上相当多，有些不一定都好用，选植锡板主要注意材质，薄厚。透孔大小几个因素，用风枪吹时不易变形的为最佳，植锡板要选择稍厚上些的。注意观察植锡板透孔之间的距离是否均匀，透孔大小是否一致。
AP XZl/tt3I!s Q   2.锡浆：锡浆质量好的标准有两点：一是做成锡浆的锡沫细腻，粗细均匀，没有杂质；二是锡浆的干稀度，以最好在锡筒里能和成一个团，而不自动淌平为佳。3WF\ l,Y M4a)g+hu
  3.刮锡：刮锡是最后环节，至关重要。大部分维修人员都用刮板，但其实刮锡说来很简单，无论用什么，只要顺手就可以。例如：手机废卡，镜面或牙签。D}RIfm+@
对有胶封的BGA  IC用以下办法。aT,{o+BgVpM
      对于拆装封胶的BGA  IC,其实很简单,无需任何溶胶水.首先把焊台的温度和风量调到适用后,再把主板用维修平台固定好,焊枪对着封胶的BGA  IC四周吹焊,注意一定要把BGA  IC每个脚位的部分都吹融化,用焊枪在BGA  IC的周围慢慢地转着吹,当BGA  IC的周围有锡球跑出来了,说明BGA  IC的脚位已经都融化了,这时候焊枪绝不能离开吹BGA  IC一步,(否则BGA  IC脚位冷却后会造成断线现象).再用手术刀往BGA  IC底下撬,因为BGA  IC脚位已经都融化了,只要一撬就拆下了.有的人手工好的话,撬下来的胶都在BGA  IC上.拆下BGA  IC后,开始处理焊盘上的胶水了,对于焊盘上的胶水处理也很简单,焊台调到适用温度后,用铲刀在焊盘上一边铲一边用焊枪吹.但对于铲刀来说,现在市场上的铲刀宽度太大了,铲胶的时候因温度太低有的胶未吹软,而铲刀太宽了,有的胶未吹软不能铲除,也不能用力硬铲,这样会造成断线,但焊枪的温度也不能调太高了,太高了会烧坏主板.所以还要在铲刀上动点技术,因为焊盘铲胶关键在于铲刀上.所以市场上的铲刀需要改动一点,操作如下:拿一片剃须刀,把剃须刀剪掉一半,然后磨成四边的长方形,再把铲刀的刀片取下,剃须刀一头要剪下两边,让剃须刀能插入铲刀柄上的插口即可,剃须刀太薄了,插入手柄需要再垫一下即成了一把铲刀,这样改装的好处在于剃须刀有软性作用,铲胶又好铲多了.好了,把铲刀改装好了,接下来焊盘上的胶比较好铲了,铲完后,用香蕉水清洗干净,对于BGA  IC上的胶也是用铲刀处理的,与焊盘上的胶处理方法一样!铲完后按第一步做就可以了. T0P+A*R;Q @}{P9H/z
  四.焊盘上的断线和连线方法.+aGx$McHV;`
在焊盘上断点和断线是维修人员最头痛的一点,掉点不要紧,一旦断线了会让许多维修人员很难对付,一条两条线还勉强接得上来.断了几条或更多的话,没有多年的修机经验不可能会轻松解决,有的修机修了多年的经验,至今还无法处理焊盘断线.今天本人在此介绍一种非常简单并快捷的处理方法:首先把主板焊盘清洗干净,一定要清洗干净,接下来把断线的延线绝缘刮掉,上锡,取吸锡线条上锡后,把断线的一一接上,要接牢固点,对于断点的地方,在下面用手术刀刮到绝缘体出来后,用镊子夹点锡浆到断点处.再用焊枪吹成球,这样就形成了一个点.接下来呢?给大家介绍一种胶,这是一种维修汽车,摩托车用的胶,叫(强力AB胶),这种胶很好,非同小可,在我们手机维修工作中有很大的作用,我用的是新搭档强力AB胶,在各五金店都有卖,几块钱就可以买到,今天用来介绍修BGA焊盘的办法,当你们在BGA焊盘上接好线后,再装上BGA  IC的时候未免太早了吧?再说也不是那么好装的,BGA  IC装不好，移位了,下面的线又是断了,短路了等等,谁负责？这不是前功后废了吗?所以说焊盘上的线接好后,别急着装BGA  IC,用我的办法包你满意,这是我多年来修机经验的心血,今天就奉献给各位同行朋友吧!在接好焊盘上的断线后,再用棉花签轻轻地把焊盘清洗干净,一定要用棉花签轻轻地洗,洗干净后吹干!再拿张纸把AB胶(注:分为A胶和B胶各一瓶)各挤一点出来,用牙签拌一下,然后用牙签涂在你所接的线上,让线能固定好,注意,不能太厚了,这种胶很好!只要沿着线涂一点点就行了,这样涂上去后,过五分钟左右胶就干了,这是耐高温的胶,温度越高,胶越干,有必要时,可以用焊枪吹,不能开风量,待其冷却后,所接的线已经被胶固定好了,这种胶的好处:一,可以绝缘所接的线.二,可以固定好所接的线.三,它粘在主板上不易脱落.非一般的胶,把各连线固定好后,你再拆装BGA  IC三五次以上焊盘也不会掉线了.这样一来,装上去的IC如果是坏的话,要换掉也不用再麻烦重新接线了.直接就可以装上IC了.终于把BGA焊盘断线搞定了!8b Im"~|(mo n/x
     对封胶BGA  IC拆法的一种补充:在封胶的BGA  IC一定要掌握好温度,一定要把BGA  IC的脚位全部吹融化!其实断线的原因并不是在于胶水的问题,是当你未把BGA  IC的脚位吹融化时就把BGA  IC撬起来,这样不断线才怪呢!所以一定要掌握好温度拆封胶BGA  IC.
M9^"D#r}!w2E%X*L