原创 超高速信号数据采集开发套件

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GHz Signal DAQ Development Kit

吉赫兹信号数据采集开发套件（简称吉赫兹信号数采开发套件，即GSDK）为200MHz至18GHz范围的信号采集、信号处理和数据存储提供了可扩展和开放的数字化解决方案。吉赫兹信号数采开发套件与计算机系统、射频接收系统以及应用软件可集成为软件无线电接收系统、矢量信号分析系统或者高速信号存储系统。

吉赫兹信号数采开发套件由吉赫兹信号调理前端、吉赫兹信号采集模块、时钟发生模块和系统接口载板等组成。

吉赫兹信号调理前端（即GAFE）

吉赫兹信号调理前端完成前端模拟信号的阻抗适配、增益、滤波、平衡等调理。

信号采集模块

BRS6411 PMC/XMC高速信号采集模块

BRS6413       PMC/XMC吉赫兹信号采集模块

同步时钟模块

BRS6439 PMC/XMC时钟发生模块

BRS6411 PMC/XMC高速信号采集模块（即GADM）

吉赫兹信号采集模块完成信号模数转换（即ADC）、数字信号处理（DSP）和高速数据传输。信号模数转换的ADC采用ATMEL公司AT84AS001。数字信号处理由板上内置FPGA完成，FPGA采用Xilinx FPGA Virtex5。另外，板上还内置大容量高速数据缓存。高速数据传输由该板提供的PMC、XMC和自定义I/O接口完成。其中，PMC接口支持32/64bit、33/66MHz PCI/PCI-X规范。XMC支持PCI Express和LVDS I/O（即User I/O），自定义I/O接口由FPGA控制，为专用开发提供了灵活的解决方案。

前端ADC采集芯片选用美国ATMEL公司的AT84AS001，该芯片具有12bit的分辨率，单片采样率可达到500MSPS，有效采样9.8bit，SFDR 75 dBc/ SNR 61 dB @ 500 Msps/250 MHz，模拟前端输入信号的全功率带宽可达1.5GHz，可程控模拟增益与偏置等，提供12bit并行LVDS数据输出。另外，该芯片可以监测温度、实现自检等。

FPGA选用XILINX公司最新的高速XC5VLX110T-2FF1136I芯片，该芯片采用65nm的工艺，具有17280个Vertex5 Slices，1120Kb分布式RAM, 5328Kb内部Block RAM，64个DSP48E单元。FPGA端口LVDS输入信号频率可达1.25Gb/s，内部Block RAM，DSP48E和DCM等均可工作到550MHz。另外，该芯片还具有16个3.75Gb/s的RocketIO收发器，4个以太网MAC核和1个PCI Express Endpoint单元。提供FPGA信号处理开发支持。

BRS6413       PMC/XMC吉赫兹信号采集模块（即GADM）

吉赫兹信号采集模块完成信号模数转换（即ADC）、数字信号处理（DSP）和高速数据传输。信号模数转换的ADC采用NS公司ADC083000。数字信号处理由板上内置FPGA完成，FPGA采用Xilinx FPGA Virtex5。另外，板上还内置大容量高速数据缓存。高速数据传输由该板提供的PMC、XMC和自定义I/O接口完成。其中，PMC接口支持32/64bit、33/66MHz PCI/PCI-X规范。XMC支持PCI Express和LVDS I/O（即User I/O），自定义I/O接口由FPGA控制，为专用开发提供了灵活的解决方案。

前端ADC采集芯片选用美国国家半导体公司的AD083000CIYB，该芯片具有8bit的分辨率，单片采样率最高可达到3.4GSPS，SNR=42.2dB@748MHz，模拟前端输入信号的全功率带宽可达3GHz，提供1:4 的多路分配LVDS输出。另外，该芯片可以调节其取样时钟相位，使系统中两片ADC转换器能够实现交错6GSPS的采样。

FPGA选用XILINX公司最新的高速XC5VLX110T-2FF1136I芯片，该芯片采用65nm的工艺，具有17280个Vertex5 Slices，1120Kb分布式RAM, 5328Kb内部Block RAM，64个DSP48E单元。FPGA端口LVDS输入信号频率可达1.25Gb/s，内部Block RAM，DSP48E和DCM等均可工作到550MHz。另外，该芯片还具有16个3.75Gb/s的RocketIO收发器，4个以太网MAC核和1个PCI Express Endpoint单元。提供FPGA信号处理开发支持。

BRS6439 PMC/XMC时钟发生模块（即CLKG）

时钟发生模块可以程控产生6路单端同步时钟或3路差分同步时钟。时钟发生模块的时钟输出将作为多个信号数据采集模块的外时钟输入，从而实现多通道并行数据采集或交错采集。

系统接口载板（即SysICB）

系统接口载板提供PCI、CompactPCI/PXI、PCI Express、CompactPCI/PXI Express、VME/VXI、VXS（VITA41）、VPX（VITA46）等标准总线架构系统的转接。这些系统接口载板分别提供半高（3U）与全高（6U）结构形状。半高的可装载一个PMC/XMC模块，全高的可装载二个PMC/XMC模块。

信号采集模块与时钟发生模块可以与系统接口载板组合，快速合成为可插入系统的标准模块，满足定制系统或通用系统的需要。

系统接口载板既可以插入到系统平台中，也可以不连接总线、独立使用，通过串行接口或网口进行程控与数据传输，供电采用外部电源，电源接入方式采用ATX4PIN外围电源连接器，对外部电源的要求：

       电压需求：单电源5V输入

       电流需求：最大<?xml:namespace prefix = st1 />15A

订购信息

标准产品

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BRS6413               PMC/XMC吉赫兹信号采集模块

BRS6439              PMC/XMC时钟发生模块

BRS6401-3            CompactPCI系统接口载板，半高（3U）

BRS6401-6            CompactPCI系统接口载板，全高（6U）

BRS6403               PCI系统接口载板

BRS6408 -3           VPX系统接口载板，半高（3U）

BRS6408 -6           VPX系统接口载板，全高（6U）

无型号                  吉赫兹信号调理前端，定制

FDK                     FPGA信号处理开发套件

IP Cores                FPGA IP Cores