静电的电荷集聚在物体的表面,一旦遇到可以释放的回路就可以形成电流。有时候产生的电压非常高,特别是在干燥的环境里。电子产品的外壳地就是用来快速地将电荷释放到大地。所以外壳地不应当与信号地直接连接,否则静电产生的电流就会进入机箱内部,并耦合到IC的引脚上,很多时候会造成系统死机,严重的会打坏IC。
当然,信号地最终还是要连到外壳地的,但这是通过螺钉、金属垫片或加电阻/电感这些方式。所以大部分的静电流通过外壳释放,只有很小一部分进入系统内部,不会造成损坏
以前一直是单点连接,没出过问题,这次只是做测试用,不是产品,就想能不能不接了,直接连吧,看来还是应该按常规出牌
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