原创 电子组装工艺可靠性实战培训

电子组装工艺可靠性实战培训班(12/7深圳，12/21苏州)

课程背景：对电子产品而言，一是高效率、低成本的制造性，即电子产品的可制造性问题；二是电子产品的质量与可靠性问题，可制造性问题是制造厂家关注的重点，而电子产品的质量与可靠性问题则是客户评价产品的主要标准，在电子产品竞争越来越激烈的今天，越来越多的公司开始关注电子产品的可靠性问题，因为提高产品的质量与可靠性也就是提高客户的满意度、增加产品的竞争力。随着电子产品的核心芯片与产品设计方案越来越集中，影响产品质量与可靠性的因素集中在了制造和应用层面，而电子产品组装工艺的质量与可靠性对产品的质量与可靠性的影响也越来越大。

课程特点：本课程针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，讲述电子工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计，焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析。课程内容是授课老师在总结多年从事SMT可靠性工程实践经验和对在职人员培训的基础上，根据业界SMT工程人员对可靠性要求越来越迫切的情况下确定的内容和主题,因此本课程的重点集中在工程应用层面与实际案例讲解,以工程实用性为出发点，尽量减少不必要的可靠性理论论述。

【主办单位】中国电子标准协会http://www.ways.org.cn
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
【课程时间】2012年12月7-8日（深圳）/2012年12月21-22日（苏州）

【课程费用】2500元/人（含资料费、授课费、午餐）

【培训对象】 硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理、新产品导入（NPI）经理、产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师及相关技术员等。

老师介绍：

王毅博士

　 工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇，包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。

培训和咨询过的知名企业：艾默生网络能源、南京熊猫爱立信、深圳市高新技术行业协会、日立汽车部件、霍尼韦尔安防（中国）有限公司、西蒙克拉电子(苏州)、上海大唐移动、中兴通讯、Optel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、联想集团、比亚迪、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗、富士康、英业达、炬力、固高科技、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、航盛电子、嘉兆电子科技（珠海）、斯比泰电子、中达电子、苏州万旭光电、山东省东营科英激光电子、南京汉业电子实业有限公司、深圳安科讯、电子十所、西安东风仪表厂、中海油服、北京人民电器厂……等。

本课程将涵盖以下主题：

培训课程：

培训时间：

培训费用：

元/人

培训地点：

参会单位：

地址：

联系人：

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手机：

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参会人员

职务

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住宿

协助安排住宿：□ 是 □否

入住时间：      □（　）天

入住标准：□标准双人间（　）间　□标准单人间（　）间

付款方式

□现金     　□转帐