原创 电子装联可靠性与整机可靠性工程培训

内

容

电子装联可靠性

一．现代电子装联工艺可靠性概论

1.现代装联工艺可靠性问题

2.研究装联可靠性的目的和意义

二．有铅和元铅混合组装工艺的可靠性

1.有铅和元铅混合组装

2.混合组装合金焊点的可靠性

三．电子产品无Pb制造的工艺可靠性

1.概述

2.影响电子产品无Pb制造的工艺可靠性主要因素

3.无Pb制造焊点的质量测试与评估

4.无Pb再流焊冷却速率对可靠性的影响

四．波峰焊接焊点的工艺可靠性设计

1.焊接接头结构设计对接头机电性能的影响

2.基体金属的可焊性和焊点可靠性

五．SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计

1.SMT再流焊接焊点的结构特征

2.再流焊接接合部工艺可靠性设计概述

3.片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计

4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

整机可靠性工程

一 .概述

1.现代质量观念

2.当代可靠性理念
3.可靠性管理新模式

二． 总体方案的制定与可靠性分配

1.总体方案的制定

2.可靠性分配

三．可靠性预计

1.相似设备法

2.相似电路法

3.简单枚举不完全归纳可靠性快速预计法

4.元器件计数法

5.元器件应力分析法

四．设计评审分析技术

1.FMEA.

2.FTA

五．元器件的应用可靠性

1.微电子器件

a.电浪涌的损伤与防范

b.静电损伤与防范

c.辐射对微电子器件的损害与防范

d.对CMOS-IC闩锁效应的防范

2.阻容元件

（1）电阻电位器的合理选用

（2）电容器的合理选用

a.电解质电容器（包括电解、钽电解与）

b.瓷介电容噐（包括sM）

3.继电噐

（1）固体继电器的合理选用

（2）电磁继电器的合理选用

4.防护元件

（1）瞬变电压抑制二极管

（2）压敏电阻

（3）铁氧体磁珠

（4）PTC和NTC热敏电阻

（5）浪涌抑制器

（6）电阻保护元件

六．电子元器件的选择与控制

1.元器件的质量等级

2.元器件的可靠性等级

3.“七专”元器件

4.元器件的选择原则

5.元器件可靠性保证大纲

6.研制整机元器件的控制

七．可靠性设计技术

1.电磁兼容设计

（1）电磁兼容的基本概念

（2）屏蔽技术及其应用

（3）滤波技术及其应用

（4）接地技术及其应用

2．降额设计

（1）降额设计的目的和要求

（2）降额设计应掌握的相关知识

（3）降额等级的划分

（4）不同降等级的应用范围

（5）降额要适度

（6）确定降额量级的依据