原创 手机PCB的HDI(高速高密度盲埋孔多层板)工艺、手机软件架构培训

2013-5-10 11:18 726 15 15 分类: 消费电子

1、手机开发流程、系统架构、应用、软件方面的认证、调试培训; 

2、MTK手机方案经典型产品的设计原理和测试介绍、设计预测难点; 

3、PCB软件设计培训; 

4、手机功能及硬件(GSM)原理图解析培训; 

5、手机PCB的HDI(高速高密度盲埋孔多层板)工艺性培训;

6、手机硬件原理设计及(EMC/EMT/ESD)培训 ;

7、手机高密的信号、电源、地等信号完整性设计及主板的布局及布线培训; 

8、射频电路/DDR电路布局及走线规则。

我司提供专业的LINUX、Android、UI、软件需求分析、软件架构、界面设计、软件重构、UML、C++、CMMI、SI、机械结构设计、IPC标准、DOE、6Sigma、失效分析、可靠性设计、防静电ESD、EMC电磁兼容设计、软件可靠性设计、电路设计、DFT、开关电源设计、电路设计的工程计算、射频电路设计、SMT、热设计热分析、DFM、硬件测试技术、APQP/FMEA/SPC/MSA、软件项目配置管理等等各种技术、管理、销售、研发等培训课程

中国电子标准协会(http://www.ways.org.cn)

深圳市威硕企业管理咨询有限公司

Tel:0755-26506757   13798472936  李正华  ( Martin  Lee )

E-mail:     QQ:52630255

PARTNER CONTENT

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
我要评论
0
15
关闭 站长推荐上一条 /3 下一条