原创 Allegro Symbol所需层面及层面解释

2008-11-28 20:49 6384 7 6 分类: PCB

Allegro Symbol所需层面及层面解释<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />


转载自:http://tieba.baidu.com/f?kz=206838819


 


Symbol所需层面:
Package Geometry  
 Silkscreen_top(零件外框层,此层面不可压PAD)
Package Geometry  
Slodermask_top(防焊层)
Package Geometry  
 Dimension(标注尺寸)
Package Geometry  
 Footprint(封装名称)
Package Geometry  
 PadPAD名称)
Package Geometry  
 Hight(高度)
Package Geometry  
 Place_bound_top(禁止放零件区域,需设置零件高度)
Maufacturing      
 No_probe_top(禁止探针探入区域)
Maufacturing      
 No_probe_bot(禁止加测点区域,一般用於chip的零件,如:BGA, PGA)
Maufacturing      
 No_place_bot(禁止背面放零件区域,用於DIP零件,SMD零件不需高此层面,在PAD的外缘基础上加<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />3MM
Maufacturing      
 Shape problems(在椭圆PAD上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需备注PADPTH Or NPTH,如:0.75X3.2MM(PTH),一般将数字小的放在前面)
Ref  Des         
 Assembly_top(组装层文字面层)
Ref  Des         
 Silkscreen_top(丝印层文字面层)
Comonent Value    
 silkscreen_topValue
Component Value   
 Assembly_top(零件组装层)
Via Keepout       
 top(禁止打VIA区域,用於SMD PAD,PAD的基础上单边加3MIL,SMD零件VIA Keepout应加在TOPBGA里要孙PAD稍大),DIP则加在VIA Keepout all
Device Type       
 Silkscreen_top(封装名称)
Route            
Keepout_top(禁止走线区域)
Symbol
分类:
1. Pack symbol
:元件的封装符号 *.psm
2. Mechanical symbol
:由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 *.bsm
3. Format symbol
:由图框和说明所组成的元件符号 *.osm
4. Shape symbol
:供建立特殊形状的焊盘用 *.ssm
5. Flash symbol
:焊盘连接铜皮导通符号 *.fsm

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