原创 Allegro Symbol所需层面及层面解释

Allegro Symbol所需层面及层面解释<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

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Symbol所需层面：
Package Geometry  – Silkscreen_top(零件外框层，此层面不可压PAD)
Package Geometry  –Slodermask_top（防焊层）
Package Geometry  – Dimension（标注尺寸）
Package Geometry  – Footprint（封装名称）
Package Geometry  – Pad（PAD名称）
Package Geometry  – Hight（高度）
Package Geometry  – Place_bound_top（禁止放零件区域，需设置零件高度）
Maufacturing      – No_probe_top（禁止探针探入区域）
Maufacturing      – No_probe_bot(禁止加测点区域，一般用於chip的零件，如：BGA, PGA)
Maufacturing      – No_place_bot（禁止背面放零件区域，用於DIP零件，SMD零件不需高此层面，在PAD的外缘基础上加<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />3MM）
Maufacturing      – Shape problems（在椭圆PAD上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需备注PAD是PTH Or NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般将数字小的放在前面）
Ref  Des         – Assembly_top（组装层文字面层）
Ref  Des         – Silkscreen_top（丝印层文字面层）
Comonent Value    – silkscreen_top（Value）
Component Value   – Assembly_top（零件组装层）
Via Keepout       – top（禁止打VIA区域，用於SMD PAD,在PAD的基础上单边加3MIL,对SMD零件VIA Keepout应加在TOP（BGA里要孙PAD稍大），DIP则加在VIA Keepout all）
Device Type       – Silkscreen_top（封装名称）
Route            –Keepout_top(禁止走线区域)
Symbol分类：
1. Pack symbol：元件的封装符号 *.psm
2. Mechanical symbol：由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 *.bsm
3. Format symbol：由图框和说明所组成的元件符号 *.osm
4. Shape symbol：供建立特殊形状的焊盘用 *.ssm
5. Flash symbol：焊盘连接铜皮导通符号 *.fsm