原创 感动于科技--感受电子技术人员的“吹毛求疵”

如果没有一瞬间的茅塞顿开，我或许不会发现真正的技术人员会有这么可爱的一面，举例说明：

1. 汽车电子的电源处理部分一直有矛盾：选择开关型电源还是线性稳压电源（LDO）？

选择开关型电源，效率高，发热小，但是纹波大，还会产生EMC问题；

选择线性稳压电源。效率低，发热严重，但是纹波小，基本无EMI问题，尤其适用于ADC；

在可爱的技术先驱的研究下，现有的汽车电源管理芯片，基本都有2种电源调节方式：开关型和开关+线性综合型，我们说一下后者，以12V系统的电源处理芯片为例，现有的电源芯片将12V电源输入用开关方式降压至6V，然后由6V转换成电控单元所需要的5V逻辑电源，如果对纹波要求较小可以继续选择开关模式由6V转换为5V，或者选择线性稳压处理模式将6V转换为5V。并且，开关模式不再像之前一直保持一个频率不变，新的开关模式改为某个频段范围之内变化，如此减少EMI问题。

如此，相比纯开关模式效率有所降低，但是也在可接受范围之内，纹波的问题基本跟ldo差不多，发热情况可是改善不少，一举多得。。。

2. 随着汽车电子安全要求提高，智能化需求增多，汽车电子功能愈来愈强大，但是随之，硬件电路愈来愈复杂（除了算法复杂，硬件电路越来越庞大，电路板也越来越大）

不知是芯片商听到了硬件工程师的呼声，还是他们未卜先知，帮助正在烦恼的硬件工程师开发出集成度更高的芯片，比如，ST、infineon的U-chip，基本实现了一个ECU只需要2个IC（mcu+U-chip）即可实现硬件开发。

一直以来都觉得芯片商与oem厂是密不可分的，至于现有的技术是先于哪一方我不得而知，但是每每看到这种新技术，新方向，新趋势的出现，总让我对以一个创造并实施这个想法的人有一种崇拜，他们怎么想到的呢？

3. 随着汽车电子功能强大，功率也在大幅上涨，迎来的将是对工程师的热分析与热测试的能力的提升。

正当热测试工程师为板级、芯片级的温度测试方法和测试工具发愁时，芯片厂商再次问我们带来了福音：某厂家的芯片可将自身的温度通过某个特定引脚外发，终于解除了PCB+多路热电偶的老土的测试方法，关键是解决了热电偶在芯片上固定难，难于上青天的现状，更重要的事解除了，即便是使出浑身解数将热电偶固定好了，也不一定就是测试的芯片真实温度，误差难以控制的危机。。

另外，芯片厂商放话了，你们有什么不好解决的问题，比如：热仿真、性能测试、失效率等都可以找我们，虽然我现在还不好确定他们应用的方法是否跟我们一样，但是这么多年的经验告诉我，在我某些时候遇到瓶颈的时候，偶尔的一个技术支持的某句话总会给我一个柳暗花明又一村的惊喜。

4. 远光灯会车时晕不晕？晕

没关系，咱们已经有了防眩晕的技术方案。

5. 开车好累，容易驾驶疲劳或者无经验驾驶紧张。

不要担心，请稍等片刻ADAS出来辅助驾驶。

6. 在数字信号占多数的电控系统里面，面对为数不多，却又必不可少的AD信号处理有些尴尬。

PSI5来帮忙，通过该接口可将传感器的模拟信号在自身处理完之后传送至需要的部分，减少数字信号与模拟信号之间的相互干扰。

7. 芯片功率增大，需要考虑散热，电流较大，需要较多的地引脚，布局布线都不易。

厂商已经在逐步将地引脚与散热焊盘合并，减少引脚增加散热焊盘还提高散热效率。

先记录到这里，感谢科技先驱的“吹毛求疵”，让许多困难迎刃而解，感动于科技，同样感动于技术人员的创新。