原创 PCI板卡调试一（焊接，有源晶振）

许久不焊贴片，这次的板子大量使用0603的电阻电容。。。还有0603的贴片排阻，类似QFN封装。。

第一遍基本焊完，用万用表测试，发现3.3V与地短路了，仔细检查板子，没看到明显短路的地方，没办法，只好拆原件了。

最怀疑的就是贴片排阻，因为感觉最难焊好，所以把所有的贴片排阻都拆了，结果仍然短路，然后拆磁珠，情况依旧，然后拆钽电容，有源晶振（不记得先拆哪个了），发现没有短路，欣喜若狂。

然后小心翼翼的重新焊，焊几个元件检查一下，蓝老师告诉了一个好方法，直接把电源和地接出来，一直接在万用表上，（我认为那是带电焊接），但是想法不错。

这次先焊钽电容，焊完，没有短路，然后焊有源晶振的磁珠的时候发现就短路了，仔细检查，发现不可能是焊锡带到电路板造成，然后把有源晶振那块全部拆了，发现不短路了，估计是有源晶振作怪，它把地线和它的一个引脚短路了，但是拆下来检查，发现没有问题，突然灵感触发，可能是它的地引脚接到外壳，然后我的焊锡带到了它的外壳上了。果然如此，它的外壳与地引脚接上了（顺便说下，我这个贴片有源晶振的引脚判断，有圈的那里是1脚，也可以通过它接外壳的引脚判断出来，接外壳的是地嘛）。处理好了，问题解决。

然后头大的是又要面对贴片排阻，不过后来发现可以拉焊，原来之前拉焊不顺利是因为烙铁的温度不够，因为板子是4层板，而且之前的焊点不漂亮也是这个原因，烙铁的温度很重要，反正我把温度调到插松香里面很快可以融化一片的样子，就很好用，拉焊也很顺。如果烙铁温度不够的话，拉焊，前面经过的路径的焊锡会冷却，于是会附着在引脚上，拉不动，（不知道我这样说对不对，反正我是这样认为的），如果温度达到一定程度了，整个锡球的温度都比较一致，它的流动性会比较好，而且对烙铁头的附着力比较高。然后借助于拉焊，很快搞定了0603贴片排阻，而且焊点很漂亮。