春风送暖入屠苏。在点评完2013年业界十大事件后，不少朋友希望自己在“回首过去”的同时“展望未来”。虽然做预测难，提前公开自己的预测更难，但为了考验自己对产业发展脉搏的理解，还是不怕“被打脸”，从今年开始每年写一个业界十大预测。（注1：因研究范围，预测仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次预测暂不包括台湾地区的业界事件。）
一：国家将出台扶持半导体产业新政策，并且成立工作小组专门扶持半导体产业：预估前者可能在上半年出台，而后者可能在第二三季度。
二：地方政府积极跟进半导体产业发展：多个地方政府将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策，并且成立相关产业发展基金。而和以往不同的是，在半导体产业基金和发展规划布局时，政府将会吸取其他产业由政府主导发展导致失败的经验教训，更多借鉴市场化的力量，依靠民间资本与专业化人才来主导。
三：中国企业积极走出去，海外并购增多：半导体领域将会发生多起国际并购案例。
四：半导体产业重受资本关注：国内并购和投融资成功案例增多；并且央企和国企在产业整合上会积极介入。
五：半导体产业再掀上市热潮：预估2014年将会有3-5家半导体公司上市。
六：资本市场对上市半导体公司“前高后低”：上半年预估半导体概念股有较强上涨动力，但下半年会理性回归。
七：半导体产业将会全产业“量”“质”齐升：集成电路设计业产值创新高，预估2014年设计产业产值将会第一次超过100亿美元，达到120亿美元，年增速会超过25%；制造和封装产业将会在产值和先进工艺上取得“质”的突破；而国产高端半导体设备和关键材料将取得关键性突破，进入国际一流生产线；
八：国际公司更加关注中国市场，加大在中国投资：同时会有国际领先半导体公司改变在中国“独资”思路，将会有国际领先公司和中国公司成立合资公司来拓展中国市场。而“合资”将会成为新的模式
九：企业人事调整密集：多家公司管理层会出现变化。
十：紫光集团继收购展讯后，将会继续在芯片设计领域展开投资和并购。
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