作为电子产品设计的参与者，无论是在这个产品中是做硬件电路，电源供电设计的还是软件编程的，甚至包括机械结构设计，要在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高;反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加。
很多产品设计的都是这样，在功能设计的同时进行EMC设计，到样板、样机完成则通过EMC测试，是最省时间和最有经济效益的。
如果，在产品研发阶段不考虑EMC，投产以后发现EMC不合格才进行改进，非但技术上带来很大难度、而且返工必然带来费用和时间的大大浪费，甚至由于涉及到结构设计、PCB设计的缺陷，无法实施改进措施，导致产品不能上市。
其实，在具体的电路包括PCB的设计中，还是有很多具体措施和技巧的。
1.一般来说，当频率较高时， 一般走线电抗大于电阻，连线对高频信号就是电感，串联电感引起辐射。
电磁辐射大多是EUT被测设备上的高频电流环路产生的，最恶劣的情况就是开路之天线形式。对应处理方法就是减少、减短连线，减小高频电流回路面积，尽量消除任何非正常工作需要的天线，如不连续的布线或有天线效应之元器件过长的插脚。
其实目的就是想方设法减小高频电流环路面积。
2.提高射频辐射抗干扰能力的就是想方设法减小骚扰源高频电流频率f，即减小骚扰电磁波的频率f。
当环路电流频率f越高，引起的EMI辐射越严重，电磁辐射场强随电流频率f的平方成正比增大。
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