原创 【新手学习Cadence16.3】自己的Allegro16.3的学习笔记，算是回报社会吧。

2013-5-7更新

1.         Allegro中我设置了highlight的颜色为白色，但选中后颜色是白蓝相间的，很不方便查看。是什么地方需要设置，哪位大虾告诉哈我？

答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 这个选项打勾就行了。

2.         不小心按了Highlight Sov后部分线高亮成白色，怎样取消？

答：这个是用来检查跨分割的，取消的办法是：如果是4层板的话，在电源层跟地层都铺上地网络，然后再按Highlight Sov刷新即可。

3.         如何更改Highlight高亮默认颜色？

答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight里修改即可，临时修改颜色可以点Display->Assign Color来实现。

4.         如实现Highlight高亮部分网络，而背景变暗，就像Altium Designer那样？

答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打开该模式，并且选中Dim active layer即可。

5.         快速切换层快捷键

答：可以按数字区里的“-”或“+”来换层。

6.      OrCAD跟Allegro交互时，出现WARNING [CAP0072] Could not find component to highlight错误等？

答：OrCAD输出网表，Allegro导入网表，确保两者对的上号，然后在Orcad选中元件，再右键Editor Select，即可在Allegro中选中该元件；反过来，在Allegro中要先Highlight某元件，在Orcad中变会选中该元件。

1.ORcad :首先打开orcad和allegro分别占1/2的窗口界面。然后orcad中 Tools/creatnetlist/PCB Editor中Create PCB Editor Netlist下的Options中设置导出网表的路径。然后确定导出网表。

2.Allegro:Files/Import/Logic/ 最底下的Import directory中设置刚才导出网表的路径。然后导入即可，只要不出现error即可。

3.操作互动：首先在allegro中选中高亮display/Highlight，然后到orcad中选中一个元件或者引脚哪么对应的allegro中旧高亮显示了。当然了选中Dehighlight就可以不高亮显示了。

7.         关于盲孔及埋孔B/B Via的制作方法？

答：可先制作通孔Thru via，然后Setup->B/B via definitions->Define B/B via，如下图，完成后，再在Constraint Manager->Physical->all layers->vias里添加B/B Via即可。

8.         在用Router Editor做BGA自动扇出时，遇到提示无法找到xxx解决方法？

答：路径里不能有中文或者空格 。

9.         在制作封装时,如何修改封装引脚的PIN Number？

答：Edit->Text，然后选中PIN Number修改即可。

10.     对于一些机械安装孔，为什么选了pin后，选中老是删除不了？

答：因为这些Mechanical Pin属于某个Symbol的，在Find里选中Symbols，再右键该机械孔，点Unplace Component即可。

11.     在OrCAD里用Off Page Connector为什么没起到电气连接的作用？

答：先科普下：

1.off_page connector确实是用在不同页间比较合适，同一页中可以选择用连线，总线或者Place net alias来连通管脚，没有见过在同一页中用off_page connector的。

2.off_page connector在电气特性上是没有方向性的，但是在制图时，为了人看方便，所以使用的双向信号和单向信号的符号还是不同的，这是为了让人知道它是输入还是输出。电气特性的连接是在芯片做原理图封装时，对管脚定义时形成的。

原因分析：Off Page Connector用于平坦式电路图中多页面原理图电气连接（这些原理图必须从属于同一个Parent Sheet Symbol）。如下图所示才算同一个Parent sheet symbol。

12.     如何将两块电路板合成一块？

答：先将电路板A导出成Sub-drawing，然后电路板B再导入该Sub-drawing，同时原理图也合成一个原理图，完后创建网表Netlist，电路板B再导入该Netlist，此时电路板B存在一些未名的器件和已名的器件，因为导入Sub-drawing元件布局跟连线都跟原来的保持一致，但是去掉了电路板A中元件的网表信息的，而导入该Netlist则导入了网表信息，为了利用原来的元件布局，可用Swap->Component命令来交换元件网表信息而保持原来的布局不变。

13.     元件封装中的机械安装孔Mechanical Symbol？

答：使用Allegro PCB Design XL的Package symbol模板建立一个元件封装，对于有电气连接性的pin将其按照实际元件的引脚编号。而对于机械安装孔的pin，将其pin number删除掉，表明它是一个非电气连接性的引脚，大多数指安装孔。比如DB9、RJ45等接插件都具有两个（或者以上）的机械孔。

14.     Mechanical Symbol已经存在库中，但Place->Manually在Mechanical Symbols里见不到？

答：在Placement里的Advance Settings选项卡中选中Library即可。

15.     ORCAD画原理图时，off page connector 后加上页码的方法？

答：用ORCAD画原理图，很多ORCAD的SCH中，大多在offpage connector 加上一个页码。方法很简单：Tools->annotate->action->add intersheet reference即可。

16.     布线时，添加到约束中的所有的通孔和盲孔都可以显示，但是所有埋孔都不能显示，不知道为什么。比如，L1—L2，L1--L3， L1--L8（8层板）都可以显示，但是L2——L7，L3--L6都无法显示？

答：在pad制作时需要把microvia点上即可。

17.     Allegro Region区域规则设置？

答：setup - constraints - constraint manager或者快捷菜单中带cm标记的，Cmgr图标启动constraints manager图表窗体，在窗体中选择object-->create-->region，此后就在表中设置一下物理或者间距规则，只不过在设置通孔时可以双击弹出选择过孔窗体，非常方便。最后设置完了点击OK，此后在allegro pcb的菜单中shape下有利用Rectangular建立一个矩形，然后在option中的active class 选择Constraint Region，subclass选择all.assgin to region选择你刚刚在规则管理中建立的区域规则名称，如果没有说明你没有保存好，重新操作一遍以上的规则建立过程。

18.     与某个Symbol的引脚相连的Clins和Vias删除不了？

答：可能该Symbol为fix，Unfix该Symbol即可。

19.     Allegro使用Fanout by pick功能时老是扇不出，而且停到一半卡死？

答：可能待扇出Symbol所在区域中存在Etch层的Shape，要删掉这些Shape才行。

20.     将某个网络设置成电源网络，并设置其电压、线宽等属性？

答：选中该Net，然后Edit->Properties，按下图修改其属性即可。或者也可以依次点击Tools->Setup Advisor->Next->Next->Identify DC Nets->填入网络的Voltage即可。

21.     为什么器件bound相互重叠了，也不显示DRC错误呢？是不是哪里设置要打开以下？

3 u# n/ O$ F1 d3 @# l. |答：有两种，一个是pin到pin的距离约束，主要是防止短路，需要在constrain中设置smd pin 到smd pin的距离，然后在setup——constrain——modes中的spacing modes中勾选smd pin to smd pin。

另外一个是检查两个器件是否重叠，需要用到place bound top/bottom，至于是顶层还是底层，要更具你的器件而定，这个规则只要是两个器件的place bound层相互重叠就会报警，同样需要打开检查开关，在setup——constrain——modes中的design modes（package）中勾选package to package为on（其中on为实时监测，只要触犯规则就报警，batch为只有点击update drc才监测报警，off是不监测，违反规则不报警）。当然，Color/Visibility中Stack-UP中相应层中的DRC显示也要开启。

22.     拖动时为什么不显示鼠线？移动铺铜或元件时，原来与之相连的过孔和线都消失了，怎么解决？

答：Move时要选中Ripup Etch。选中Ripup Etch时将去掉跟该Symbol引脚相连的Clines，同时显示Rats，选中Stretch Etch时用Clines代替Rats，而什么都不选时则保留Clines同时显示Rats。所以移动铺铜或元件为保留原来的过孔和线，则不能选中Ripup Etch。

另外：定制Allegro环境

  Find（选取）
      Design Object Find Filter选项：
        Groups(将1个或多个元件设定为同一组群)
        Comps（带有元件序号的Allegro元件）
        Symbols（所有电路板中的Allegro元件）
        Functions（一组元件中的一个元件）
        Nets（一条导线）
        Pins(元件的管脚)
        Vias（过孔或贯穿孔）
        Clines（具有电气特性的线段：导线到导线；导线到过孔；过孔到过孔）
        Lines（具有电气特性的线段：如元件外框）
        Shapes（任意多边形）
        Voids（任意多边形的挖空部分）
        Cline Segs(在clines中一条没有拐弯的导线)
        Other Segs(在line中一条没有拐弯的导线)
        Figures（图形符号）
        DRC errors（违反设计规则的位置及相关信息）
        Text（文字）
        Ratsnets（飞线）
        Rat Ts（T型飞线）

    文件类型：
      .brd(普通的电路板文件)
      .dra(Symbols或Pad的可编辑保存文件)
      .pad（Padstack文件，在做symbol时可以直接调用）
      .psm（Library文件，保存一般元件）
      .osm(Library文件，保存由图框及图文件说明组成的元件)
      .bsm(Library文件，保存由板外框及螺丝孔组成的元件)  
      .fsm(Library文件，保存特殊图形元件，仅用于建立Padstack的Thermal Relief)
      .ssm(Library文件，保存特殊外形元件，仅用于建立特殊外形的Padstack)
      .mdd(Library文件，保存module definition)
      .tap(输出的包含NC drill数据的文件)
      .scr（Script和macro文件）
      .art(输出底片文件)
      .log（输出的一些临时信息文件）
      .color(view层面切换文件)
      .jrl(记录操作Allegro的事件的文件)
    设定Drawing Size（setup\Drawing size....）
    设定Drawing Options(setup\Drawing option....)
      status:on-line DRC(随时执行DRC)
        Default symbol height  
      Display：
        Enhanced Display Mode:
          Display drill holes:显示钻孔的实际大小
          Filled pads：将via 和pin由中空改为填满
          Cline endcaps：导线拐弯处的平滑
          Thermal pads：显示Negative Layer的pin/via的散热十字孔
    设定Text Size（setup\Text Size....）
    设定格子（setup \grids...）
      Grids on:显示格子
      Non-Etch:非走线层
      All Etch:走线层
      Top：顶层
      Bottom：底层
    设定Subclasses选项（setup\subclasses...）
      添加\删除 Layer
        New Subclass..
    设定B/Bvia(setup\Vias\Define B/Bvia...)    

      Ripup etch：移动时显示飞线
      Stretch etch：移动时不显示飞线
  
信号线的基本操作：
    更改信号线的宽度（Edit\Change\Find\Clines）option\linewidth  
    删除信号线（Edit\Delete）
    改变信号线的拐角（Edit\Vertex）
    删除信号线的拐角（Edit\Delete Vertex）

23.     如何修改某个Shape或Polygon的网络属性以及边界？

答：Shape->Select Shape or void->单击选中该Shape->在右边Option栏Assign net name中将Dummy Net修改成自己想要的网络，当鼠标光标停留在边界时可以拖动光标修改边界。

24.     如何只删除某一层里的东西?

答:很简单，Display->Color/Visibility->单独显示要想删除的那一层，OK后删除即可。

25.     如何替换某个过孔？如何不在布线状态下快速添加过孔？

答：Tools->PadStack->Replace，然后必须选上Single via replace mode，最后选上要想替换的过孔即可；利用copy来快速添加大量过孔即可。

26.     如何在allegro中取消Thermal relief花焊盘(十字焊盘)

答:set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact

27.     在等长走线时，如何更改target目标线？

答：绕等长有两种：一种是设在一定范围内绕没有基准，就是说在一组BUS里必须绕到这个范围内才会变绿，这个我一般不用，因为BUS里少绕一根不到这个范围就不会变绿。另一种就是设在一定范围内有基准的，也许就是你表达的这种，ElectricalConstraint Set--＞Net--＞Routing--＞Relative Propagation--＞relative Delay--＞Delta:Tolerance下你想设做基准的Net,点鼠标右键，在下拉菜单选择set as target。

28.     如何分割电源层？

答：使用Anti Etch来分割平面

使用Add->line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，设置好线宽，并且在外框画好RoutKeepin，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit->Split Plane->Create。

29.    画了line型线，如何修改？

答：Edit->Vertex（顶点）命令来修改。

30.  通孔式焊盘做得比较大,且排列的较密集,怕连锡怎么办?

答:焊盘间画丝印做隔离。

31.  allegro对齐的问题 

答:1.首先右键application mode切换到模式placement edit；

2.框选需要对齐的元件；

3.关键的一步，在你要对齐的基准元件上右键，选择align components；OK

4.allegro只能实现这个中心点对齐，至于更高级的要使用skill了

32.  修改了元器件封装,如何更新到PCB?

答：Place->Update Symbols->Package Symbols->找到该封装->点击Refresh即可。

33.  Allegro如何添加机械孔？

答：孔径为NPTH(None Plated Through Hole),焊盘为NULL,THERMAL RELIEF和ANTI PAD需比孔径大20MIL左右.然后把它当做via来用就可以了，当然也可以做成Symbol来添加。

34.  画封装时如何将元件参考点设在中间?

答:画好封装后,Setup->designer parameters->Move Orign即可。

35.     在Allegro中如何更改字体和大小（丝印，位号等）

配置字体:
allegro 15.2:
setup->text sizes
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
最后选你准备改变的TEXT。
框住要修改的所有TEXT可以批量修改

allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text size
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：
edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
class->ref des->new sub class->silkscreen_top

最后选你准备改变的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,
注意：
如果修改顶层丝印要先关掉底部丝印层,silkscreen_bottom和display_bottom

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在建封装的时候可以设定

36.  Allegro静态铺铜时，当用Shape void Element来手动避让时，有些区域明明很宽但老是进不去以致导致出现孤岛？

答：在用Shape Void Element命令时，选中Shape，右键Parameter，Void Controls->Creat Pin voids，将In-Line改为Individually即可。

37.  重叠元件，如何切换选中它们？

答：选中该最上面元件，按Tab逐层切换选中。

38.  画封装的时候,明明已经在某些层上有定义,如Rout Keepout等，但是调用元件到板上却老是找不到该层？

答：可能有两个原因：1、PCB板上没显示该层；2、画封装的时候，如Top层定义成“Top_Cond”，但PCB上却定义成“TOP”，所以显示不出来。

39.  动态铺铜时，Update to Smooth但还是存在Out of date shapes，什么原因？

答：可能存在一些dummy net 的shapes，可以通过在Report里运行Shape dynamic state来找到这些shapes，又因为dummy net的shapes可能不会就这样显示出来，可以stack-up里boundary那栏打开，用shape select来选中它来删除。

40.  Package Geometry 里的Silkscreen画的是封装的外框，Component Geometry里的Silkscreen是器件的编号文本如R1等。

41.  Place_Bound_Top

Used to ensure you don’t place components on top of each without getting a DRC.  This boundary normally defines the component area which may or may not include pins of surface mount devices. This boundary can also be assigned a component high to be verified at the board level and checked to the Package_Keepout_Top boundaries or any other special component clearances.  If this boundary does not exist than it will be automatically created based on the Assembly_Top outline and the outer extents of the component pins. This boundary can only be defined at the symbol level (.dra).
 
Dfa_Bound_Top
Used by the Real Time Design for Assembly (DFA) Analysis to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components.  This boundary normally or can be different then the traditional Place_Bound_Top boundary and it may include pins of surface mount devices. If this boundary does not exist than the DFA checks default to using the Place_Bound_Top boundary.  This boundary can only be defined at the symbol level (.dra).

Package_Keepout_Top
Used to ensure you don’t violate placement keepout areas or high restricted area in a design. This boundary can only be defined at the board level (.brd) and cannot be added to the symbol level (.dra) unless it is part of a Mechanical Symbol (.bsm)

42.  allegro导出库时，no library dependencies选项有什么用？

答：选中该选项，导出库时会连同焊盘一起导出去。

43.  Constraints manager里无法建立pin pair？

答：有可能是虽然已经给电阻、电容等器件建立Espice模型了，但是IC的pin脚IO属性没定义。可以编辑pin脚的属性，找到pinuse项，在里面更改即可。

1. SI仿真时，提示can’t open xx/xx/xx/cycle.msm是怎么回事？

答：肯定是.brd文件的路径或文件名本身有空格。

2. SI仿真时，提示“part with invalid parameter values exist in the topology”怎么解决？

答：可能是TL的velocity参数没添加上。

3. Allegro布线时，等长走线很慢、很卡？

答：肯定是开了constraints manager，关掉即可。

4. Orcad使用层次原理图作图时，对于顶层原理图中的block跟其所对应的子原理图中port修改后如何快速同步？

答：当修改了原理图中的port时，回到顶层原理图，找到其所对应的block，右键选择synchronize up（向上同步），即可将port更新到block。Synchronize down则刚好相反。

5. Constraints Manager里等长布线时，Relative Propagation Delay里没有显示走线长度及误差信息？

答：可以试试打开Online DRC，并且Update DRC.

6. 如何查看Packetage使用了哪几个pad？

答：在allegro里找到Tools->Quick Reports->PadStack Usage Report，在里面搜索即可。

7. orcad/pspice安装报runtime error r6034错误或缺少.dll文件的解决方法  

答: Microsoft Visual C++ Runtime library
Runtime Error！
Program ：D：\Cadence\SPB_15.7\tools\capture\capture.exe
R6034
An application has made an attempt to load the C runtime library incorrectly.
Please ccontact the application's support team for more information!

解决方法：

1.在"我的电脑"上右键，选择属性，然后选择“高级”，再点击进入“环境变量”

2.在"系统变量"中找到"PATH"项，我的PATH键值如下：

原来的：

E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\bin;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\lib;%SystemRoot%\system32;%SystemRoot%;%SystemRoot%\System32\Wbem;%QUARTUS_ROOTDIR%\bin;e:\MENTOR~1\LICENS~1;%MGC_HOME%/bin;%MGC_HOME%/lib;%MGC_HOMEBS%\bin;%MGC_HOMEBS%\lib;%CDSROOT%\tools\bin;%CDSROOT%\tools\libutil\bin;%CDSROOT%\tools\fet\bin;%CDSROOT%\tools\pcb\bin;%CDSROOT%\tools\specctra\bin;%CDSROOT%\tools\PSpice;%CDSROOT%\tools\PSpice\Library;%CDSROOT%\tools\Capture;%CDSROOT%\OpenAccess\bin\win32\opt

修改后的：

%CDSROOT%\tools\bin;%CDSROOT%\tools\libutil\bin;%CDSROOT%\tools\fet\bin;%CDSROOT%\tools\pcb\bin;%CDSROOT%\tools\specctra\bin;%CDSROOT%\tools\PSpice;%CDSROOT%\tools\PSpice\Library;%CDSROOT%\tools\Capture;%CDSROOT%\OpenAccess\bin\win32\opt;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\bin;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\lib;%SystemRoot%\system32;%SystemRoot%;%SystemRoot%\System32\Wbem;%QUARTUS_ROOTDIR%\bin;e:\MENTOR~1\LICENS~1;%MGC_HOME%/bin;%MGC_HOME%/lib;%MGC_HOMEBS%\bin;%MGC_HOMEBS%\lib

也就是把所有cadence的变量全部放到前面就行了。

8. orCAD里面怎样批量修改器件的属性？

答：在project页面里选中”xxx.dsn”，右键选择Edit Object Properties，进去后再右键选择pivot可切换列表布局。

9. LP Wizard做PCB库的时候为什么做出来的库没有焊盘的？

答：肯定是没设置allegro里Pad的路径了，导致LP Wizard用skill调用allegro时找不到焊盘。

10. 做PCB库时，一般需要在哪些层做处理？

答：

无电气层外框     (Packetage Geometry->Place_Bound_Top)

器件高度         (Setup->Areas->Package Height)

装配层外框       (Packetage Geometry->Assembly_top)

元件丝印层外框   (Packetage Geometry->Silkscreen_top)

参考编号在丝印层(Ref Des->Silkscreen_top)和装配层(Ref Des->Assembly_top)

元器件类型       （Device Type->Assembly_Top）可选

11. 做PCB库时，如果修改了焊盘，那怎样将封装库里焊盘更新到最新状态？

答：打开.dra，Tools->Padstack->Refresh即可。

12. 快速切换act层跟alt层？

答：在env里设置快捷键添加以下文本即可用F2键快速切换了。

alias F2 pop swap

13. 用Allegro SI仿真的时候，DDR3跑的是800MHz，所以我CLK设的是400MHz，您所在Stimulus Edit中的Switch At选BOTH，这样跑出来的才是正确的。打开switch at的方法是：在Stimulus State栏中选Custom选项，Stimulus Type里面选择SYNC，在下面的Stimulus Editing栏就可以看到Switch At选项。
14. 当使用层次式设计时,导出物料清单要选中use occurrences(preferred) ，而不是use instances（使用当前属性）。否则可能出现器件编号不对的状况。
15. 当back annotation反标失败的时候，可再重新对整个design来一次annotation，甚至是先复位所有编号，再无条件编号，平铺式选instances跟occurrences没关系，层次式必须选择occurrences。然后brd导出logic，orcad再反标一次即可。
16. 铺静态铜完成后最好fix下，否则split planes时可能会导致之前的覆铜丢失。
17. Allegro老是提示dynamic shapes里有out of date shapes怎么办？

答：肯定是用画anti etch线的方法分割电源层，但分割得太碎，导致一些外面的dummy net的shapes被自动删掉而留下一些boundaries，没分割一次，boundary就增多，所以可以看到out of date shapes会增多。这时单纯删除shape是不行的，要在color/visibility里将bound.这一栏显示才行。

18. 不小心将所有覆铜删掉后,导致之前打的接到低上的过孔全都变成dummy net了，有没有办法可以批量修改这些过孔的网络接到地呢？

答：

1. 先铺上GND属性的dynamic copper；
2. 选中所有过孔，然后移动到板外面，不要选中rip up，最好用ix 命令，方便待会儿移回到原来的位置；
3. 然后再用ix命令移回到原来的位置，此时刚才的无网络连接属性的过孔将会自动打上网络属性。