原创 对集成电路产业的认识和思考（二）

（一）芯片供应和消费情况（若图片无法显示，可下载附件）

如前所述，芯片是整个产业环节的核心，先来分析芯片供应和消费的情况。 2011年全球半导体市场约为3000亿美元（WSTS与Gartner数据略有差异）。表2数据显示前十大半导体供应商占据了全球市场的50.9%，其中8家IDM，2家Fabless。从国别看美国5家，日本、韩国各2家，欧洲1家。
 

全球约有超过1500家规模不一的Fabless企业，是产业中极具活力的产业群体。表4 是全球前25位Fabless企业排名情况。前25位企业总销售额520亿美元，约占全部Fabless产值的80%，约占全球半导体市场的20%，其中前十大企业的产值约占全部Fabless产值的64%。前十大半导体供应商加前25位Fabless供应商（除去重复计算的高通和博通，共33家企业）共占据了全球半导体市场的62%。

表5是2011年全球前十大半导体采购商，占全球半导体消费总额的35%。173亿美元使得苹果在全球芯片采购额中的份额为5.7%；三星排在第二位，芯片采购额为167亿美元，份额为5.5%；惠普以166亿美元采购额、5.5%的份额排在第三位。在十大芯片客户中，采购额增长幅度较高的另外一家公司是联想，2011年采购额比2010年增长了23.7%，排名上升至第八位。最大的输家是诺基亚，采购额比去年减少了20.1%，排名由第四位下滑至第五位。2011年推动芯片采购额增长的是智能手机、平板电脑和固态硬盘。

表5 2011年十大半导体采购商（单位：百万美元）

 通过对全球范围内半导体供应和消费的分析，可以得出以下几个重要结论：

Ø 半导体行业是一个高度集中的行业，IDM类企业供应了绝大多数芯片；

Ø 美国是半导体第一强国，无论是IDM还是Fabless，均全球领先；

Ø 半导体的消费具有全球性，跨国采购，异地组装，因此造成了一种错觉：中国是集成电路消费第一大国。通过上面分析可以看出，中国的集成电路消费是和电子整机在中国大陆的组装密切关联的，如富士康组装苹果公司的iPhone、iPad，自然需要进口芯片，但这种芯片消费的话语权不在国内。换句话说，中国大陆对集成电路的巨额消费部分是由跨国公司在大陆的整机组装造成的，中国本土整机企业的集成电路消费额并不高，如果大量的整机制造厂从大陆移至它国，中国大陆的集成电路进口自然会降低。 

（二）芯片制造、封测及设备材料情况

集成电路的加工制造主要是由IDM企业和Foundry完成的。 IDM类企业的芯片加工额无法统计。2011年全球Foundry的营收总额为298亿美金，表6是2011年排名前十的Foundry情况。从数据看，TSMC一家占据了总市场的近50%，前5家Foundry占据了总市场的80%，我国台湾地区占比超过60%。从全球Fab在各地区的分布情况看，IC生产线主要集中在中国台湾、韩国、日本、美国、中国大陆等地。通过图表的数据可以得出以下几个结论：

Ø 小尺寸生产线将减少，大尺寸生产线将增多，近年18寸生产线建设将提上日程；

Ø 存储器、处理器、特种分立器件等更多是由IDM企业生产的；

Ø 我国大陆地区在芯片制造方面处于落后位置；

Ø 芯片制造的产业集中度将进一步提高，高阶制程将掌握在少数几家企业手中。

由于很多IDM企业甚至部分Fabless企业自身建设有封测厂，因此独立的封测服务大多是面向Fabless企业。从数据看，2011年专业的封测业产值为225亿美元，其中我国台湾地区的封测业产值高达129亿美元，占比近60%。

半导体材料主要消耗在制造和封装环节，从数据看，制造和封装各消耗了约50%的半导体材料，2011年全球半导体材料的总市场约为478亿美元。