原创 对集成电路产业的认识和思考（三）

（若图片无法显示，可下载附件）

半导体设备主要应用于制造、封测和测试三个环节，制造环节占比超过80%。2011年全球半导体设备的总市场约为435亿美元，市场区域情况和Fab全球的区域情况相近。

（三）EDA、IP核和设计服务情况

EDA、IP核和设计服务是半导体产业的重要环节，但产业总量不大，2011年三者总的产业规模约为80亿美元。

EDA产业是一个增速极慢的产业，产业基本上被Synopsys，Cadence，Mentor等几家企业所垄断，产业整体缺乏活力，其市场区域与IDM、Fabless、Foundry企业的区域相关。目前EDA公司基本均经营EDA、IP核和设计服务三种业务。

IP核产业是一个蓬勃发展的产业，2011年全球IP核产值高达19亿美元，目前知名的IP核供应商包括ARM, Synopsys, Rambus, CEVA等。设计服务产业被视为朝阳产业，主要的设计服务公司有台湾创意电子、Faraday、VeriSilicon等。 

（四）我国集成电路产业相关情况

表9 2011年中国十大集成电路设计企业

数字误区一：我国产业能满足国内多少市场需求？各方专家的说法是20%。这个20%是这么来的，用我国产业总销售额比我国集成电路市场总额：

1572亿元（CSIA数据）/8065亿元（CCID数据）=19.49%。

通过上文的分析可以看出这是一个很荒谬的比值，即用产业数值去比了市场数值（用大数比了一个小数）。更客观的算法是，用我国设计业的产值比我国集成电路市场总额：

474*亿元（CSIA）/8065亿元（CCID数据）=5.9%

（*CSIA设计分会的设计业产值约为700亿，用700亿算的比值为8.7%）

我国产业能满足国内集成电路市场不足10%的需求。

数字误区二：我国产业占全球产业的比例是多少？常用的说法是百分之八点多。这个数值是这么来的，用我国产业总销售额比全球集成电路市场总额：

1572亿元（CSIA数据）/2995亿$（WSTS数据）=8.2%。

本文认为更客观的算法是，用我国产业的产值1572亿元（CSIA数据）比全球同产业链各环节产值总和【芯片产值2995亿$（WSTS数据）+Foundry产值298亿$+封测产值225亿$=3518亿$】:

1572/3518*6.4=2.86%。

数字误区三：我国集成电路产业产值有多少？常用的数据是CSIA的数据，2011年产业总产值1572亿元人民币，但仔细分析会发现封测产业和制造产业的统计更多将外资公司产值统计入内。本文估计除去这些外资成分，我国集成电路产业的产值不到1000亿人民币。即使按照1572亿元的数据看，每个产业环节在全球的占比也是极低的：

设计业占比：474/650*6.4=11.4%;

(另一种设计业占比的算法是：474/2995*6.4=2.5%)

制造业占比：487/298*6.4=25.5%;（SMIC占比仅仅4.4%，其它的近20个点来自哪里？）

封测业占比：612/225*6.4=42.5%(台湾地区占比57.3%)

我国台湾地区的情况见表。可以看出台湾地区在制造代工和封测代工方面具有全球优势，Fabless也有一定的优势。

四、产业发展路径和策略思考

通过上面分析，可以画出一张产业地图，如图20所示。图20显示了集成电路产业链各个主要环节的产业供应和消费。以EDA为例，EDA的企业主要位于美国，而EDA的消费遍布全球。由图20及上文分析可以得出以下几点结论：

Ø 美国在半导体行业拥有绝对优势

Ø 当前，IDM是半导体供应商的主力军，是产业主体，CPU、Flash、存储器、电力电子等特种器件主要由IDM类企业提供

Ø 韩国、日本、欧洲企业以IDM为主

Ø 我国台湾地区在制造代工、封测代工和Fabless方面有一定优势

Ø 产业发展表现出一定的区域关联性，例如封测代工和制造代工在物理空间上是相生相伴的，跨区域跨国的合作相对较困难，而IP核企业则可以在全球任何地区发展，不受下游客户区域的限制，总体看EDA、IP、设计服务、Fabless产业区域关联性弱；材料、设备产业区域关联性中；封测产业区域关联性强

Ø 没有任何一家国家可以包揽集成电路产业链的所有环节，包括美国

Ø 市场话语权和市场量是两个概念，从数字看，我国大陆是集成电路大市场，但从集成电路实际消费看，我国大陆集成电路市场的很多话语权并不掌握在大陆企业手中

Ø 我国集成电路产业比数字描述的要弱小，封测业和制造业的统计明显偏大

Ø 我国的集成电路进口不像想象的那么可怕，有些进口我国并不因此受损，也没因此获利。有些IC进口用于了国内企业整机的生产，有些IC进口仅仅是用于跨国公司在国内的整机组装

Ø 我国大陆地区IC产业能满足自身市场需求的6%左右，而不是常说的20%

我国发展集成电路产业的优势分析：

Ø 我国强大的电子信息制造业为集成电路提供了广阔的市场空间。我国的集成电路市场可以分为两大部分：一部分是国内企业自身需求的IC市场，这部分的IC消费话语权在国内；一部分是跨国公司在大陆的整机组装形成的IC市场，这部分的IC消费话语权在国外。我国要发展集成电路产业，需弄清楚在哪些领域我们具有一定的IC消费话语权，没有IC消费话语权的市场对我们而言是个“伪市场”。从历史看，海量的“山寨”产品为我国提供了IC消费话语权，也正是这些拥有了IC消费话语权的“山寨老板”们率先向“中国芯”敞开了大门，使得“中国芯”逐步接受市场历练，逐步做大做强。

Ø 政府强有力的支持。中国政府为集成电路产业的发展提供了政策、资金、人才引进等多方面的支持。18号文件吹响了我国IC产业发展的号角，4号文件将产业发展又推向一个新的高峰；据CSIP粗略统计，目前仅中央政府部门每年投向IC领域的研发资金超过20亿元人民币，如果算上各级地方政府的支持，则可能超过40亿元人民币；01、02、03专项的实施为产业的做大做强提供了难得的契机。

Ø 半导体世界里华人多。据悉国外的半导体公司里干活的很多都是华人，这些人为国内IC产业发展提供了丰沛的人才资源，如何吸引他们回国创业、就业是一大历史任务。

我国发展集成电路产业的劣势分析：

Ø 基础薄弱，产业整体差距大。通过上文分析，可以看到在半导体设备、材料方面，我国全球占比极低；EDA国内几乎是空白；IP核需求大，专业的IP核公司少；IDM企业掐指可数，且销售额不高；Fabless发展迅猛，值得期待；Foundry制程总体落后，后续发展举步维艰；封测产业产值大，水分多。总体上，我国产业全球占比在3%左右。

Ø 社会大环境不利于创新型产业、高新技术产业发展。当前，国内物价上涨较快、部分城市生活成本极高、投机盛行，炒房、炒农产品获利丰厚，使得实体型产业获得投资减少，使得工程技术人员生存压力极大，内心浮躁，更多追求短期利益。

Ø 行业“竞底”现象严重。行业自律差，互挖墙角、互相杀价、无底线降价、知识产权盗用等事件时有发生，行业总利润被压低，市场总蛋糕被切小。

Ø 以企业为主体的创新体系尚未形成。以企业为主体，说的多，做的少，高校、研究所造成了人才分流、资金分流，一套人马、两块牌子类的企业参与市场竞争，扰乱了正常的市场竞争格局。

我国发展集成电路产业的路径和策略分析：

Ø 落实好各项已有政策。政策的落实在两个部门遇到较大困难，一个是税务部门，一个是海关部门。建议加大宏观层面协调，使得税收和进出口的各项优惠落到实处。

Ø 明晰发展重点。从上文的分析可以看出，我国IC产业的各个环节均是薄弱环节，材料、设备、EDA、IP、制造、封测、设计等各个环节都急需大力发展。这时我们直接面临这样一个问题：我们是要求全产业链**发展还是重点突破？换句话说在政府支持中我们是否要求Fabless一定要用国产IP核，在支持Foundry发展中是否一定要用国产设备，甚至国产零部件、材料？如果**，**到那个层级为止？根据上文的优劣势分析，我国发展IC产业的优势在IC市场，本文建议将IC的研发、制造作为重点突破的环节，重点支持Fabless、IDM、Foundry的发展，其它环节则通过重点环节的发展来带动发展。

Ø 实施联动工程。发挥我国电子信息制造业大国的优势，实施一批整机、芯片、制造联动工程：数字电视与芯片联动工程；智能手机与芯片联动工程；计算机与芯片联动工程；小家电与芯片联动工程等。通过工程的实施，强化整机、芯片、制造的合作意识，带动三个产业环节的整体发展。

Ø 强化标准引领。目前TD-SCDMA在国内已经形成了标准、芯片产品、整机产品、电信运营的良好格局。借鉴TD-SCDMA标准的经验，抓好重大行业标准、产业、应用的整体推进。目前重点关注下一代移动通信、北斗、电力线通信等重大标准。

Ø 解决好制约产业发展的重大生态瓶颈问题。当前Wintel体系、ARM-Android体系的演变使得国内产业发展面临一系列生态困境，下大力气、花大代价解决这些生态瓶颈是提升产业核心竞争力的关键所在。【END】