原创 protel各个层

2011-6-13 17:37 3556 9 10 分类: PCB
   protel 各个层

Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构

    Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的
布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界

    Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到
的元件编号和一些字符

    Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂
 
    Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层

    Drillguide 过孔引导层

    Drilldrawing 过孔钻孔层

    Multiplayer 多层:指PCB板的所有层

一、Signal Layers(信号层)
  Protel99提供了16个信号层:Top (顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层)。
  信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时,一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层,当印制电路板层数超过4层时,就需要使用Mid(中间布线层)。

二、Internal Planes(内部电源/接地层)
  Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(机械层)
  机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。

四、Drkll Layers(钻孔位置层)
  共有2层:“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊层)
  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、Paste Mask(锡膏防护层)
  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)
  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)
  共有8层:“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(设置多层面)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用,手工布线不需要使用。

  对于手工绘制双面印制电路板来说,使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers(底层铜箔布线)和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

 

 

要画裸铜 ,在直线层里画好后,再在solder层里画一遍,这样就可以了。


  

文章评论1条评论)

登录后参与讨论

用户377235 2013-11-21 13:43

真是给力!

用户461316 2008-9-21 13:03

不知道这个板子是实现什么功能!

用户461316 2008-9-21 13:02

转印的不错!!!
相关推荐阅读
用户161601 2013-06-06 11:27
AT91LINUX编译试验 SAMA5DX cortex A5
atmel官方网站www.at91.com中对基于DTB的linux内核编译流程如下:   本文档为本人在ubuntu 10.04下实验流程,红色文字为本人添加的记录; by Jevon...
用户161601 2013-04-21 10:54
ubuntu10.04 vm6.5 hgfs 共享实现
以前用的VMWARE6.5+FC12安装好VM TOOL后 就可以在/mnt/hgfs 访问window中的共享文件夹了; 如今把FC12抛弃了,改装了ubuntu10.04但发现hgfs目录...
用户161601 2012-11-29 09:46
芯片制造工艺流程(转)
  芯片制造工艺流程   芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为...
用户161601 2011-12-13 14:28
摄像头的组成以及红外摄像头
摄像头的工作原理大致为:景物通过镜头(LENS)生成的光学图像投射到图像传感器表面上,然后转为电信号,经过A/D(模数转换)转换后变为数字图像信号,再送到数字信号处理芯片(DSP)中加工处理,再通...
用户161601 2011-11-01 10:50
KEIL MDK生成 bin 文件 for nxp MCU
说明:本文的实践是基于lpc1343; 要想在keil中直接生成bin文件一般需要加用户命令调用fromelf工具: 如下图在Options for Target 中 加上编译后的命令; ...
用户161601 2011-10-09 11:52
基于新唐DMX512帧头的判断
DMX 512协议是Digital Multiplex的缩写,是灯光行业数字化设备的通用信号控制协议,同时也是是一种国际协议;由美国剧场技术协会(United State Institute for...
我要评论
1
9
关闭 站长推荐上一条 /2 下一条