Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构
Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的
布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界
Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到
的元件编号和一些字符
Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂
Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层
Drillguide 过孔引导层
Drilldrawing 过孔钻孔层
Multiplayer 多层:指PCB板的所有层
一、Signal Layers(信号层)
Protel99提供了16个信号层:Top (顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层)。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时,一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层,当印制电路板层数超过4层时,就需要使用Mid(中间布线层)。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)
Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)
机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)
共有2层:“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)
共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)
共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)
共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)
共有8层:“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(设置多层面)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用,手工布线不需要使用。
对于手工绘制双面印制电路板来说,使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers(底层铜箔布线)和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
要画裸铜 ,在直线层里画好后,再在solder层里画一遍,这样就可以了。
用户377235 2013-11-21 13:43
用户461316 2008-9-21 13:03
用户461316 2008-9-21 13:02